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激光湿式清洗印刷电路板推力的数值模拟.pdf
第33卷增刊 中 国 激光 V01.33,Suppl.
2006年3月 CHINESE OFLASERS March。2006
JOURNAL
文章编号:0258—7025(2006)Supplement一0432-03、
激光湿式清洗印刷电路板推力的数值模拟
陈 浩,朱海红,程祖海
(华中科技大学激光技术国家重点实验室,湖北武汉430074)
摘要用Ansys/Ls—Dyna有限元分析软件对激光湿式清洗印刷电路板(PCB)的爆炸过程进行了模拟,计算了爆炸
J/emz)下,模拟的爆炸对微粒
的压强,并与理论估算的粒子吸附压强进行了比较。在选取的条件(脉冲能量密度1
的压强大于微米及亚微米微粒的吸附压强并小于印刷电路板的破坏阈值,可见爆炸可以有效地去除微米甚至亚微
米级的粒子,而不会破坏印刷电路板,证明激光湿式清洗印刷电路板是可行的。此外,从爆炸发展的时间过程可以
得出激光脉冲宽度要小于100ns。
关键词 激光技术;激光湿式清洗;数值模拟;有限元分析#Ansys/Ls-Dyna
中图分类号TN249文献标识码A
NumericalSimulationof ForceinSteamLaser
Propulsive Cleaning
ofPrintedCircuitBoard
CHENHao,ZHU Zhu—hal
Hai—hong,CHENG
Scienceand
(State Laser Technology,
KeyLaboratoryof Technology,HuazhongUniversityof
Wuhan。Hubei430074,China)
finite
AbstractThe ofsteamlaser of circuitboard(PCB)issimulated Ansys/Ls-Dyna
explosionprocess cleaningprinted byusing
element withthetheoreticaIadhere ofthe andthe
analysissoftware(FEA).Comparison pressureparticles propulsivepressure
calculationarealsocarriedout.TheresultshOWSthatunderthechosen 1J/cm2)the pressure
conditions(energydensity propulsive
the ofthe
onthe whichisinmicronsizeorsubmicronsizeis thantheiradhere butleSSthan
particles larg
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