热介面材料TIM量测不准度之分析.pdf

*鳃帆．钟吕老．林唯耕1：鸿博，J：1々方．娩i断热舟面材料／TI M)量删4：准度Z丹斩 热介面材料(T．I．M．)量测不准度之分析 许毅帆，钟昌宏，林唯耕，王鸿博，王竹方，魏玉麟 f台滑衍苹^掣T程舆系毓}}毕系，新竹．台酱) (联系屯话：+886—3-$715I31Ext nthtLedulw) 42664．E．mail：wklin@ess 摘要Thermal Grease岛一谴黏桐-性高之液魅物簧，其舍有高热俘尊傈数，能渡少CPU舆鳍片 I 底部之空氟间隙，且增加鳍H舆CPU之嗣酌附著性．本稳工研究致力於嘲齄毁针一TM量 测系统，令使用者封於T1 M之量测舆其性能能有最佳化的逞挥。由重桓性寅赣得知本量测 系统之重程性簇差小於3％，再琨性责驻得木量测系兢之再现性蕞差小於3*，移熟位置分析责 si 聩得本量测系统之Heatnk配置万式舆ASTM0547R配制方式所量洲出的站采燕差巽，由秽 热能力分析责翳得知齄_使用COOLER热阻小於O4。c／w所测得之K。，捣最穗定。 关键词熟阻：奎榆，散熟，CPU 1刖舌 在罨子耩装散热中，特CPU的高熟一}i利的移走是十分重要的，W此最常使用的方法是在CPU上 放置散热模辅，散熟模翘是由凰扇舆鳍片所蠡H成，藉由凰扇的强制封流将CPU傅至鳍片的熟量带走。 但是鲢片真CPU的表面蓝1F平坦，富鲭片置放在CPU上面峙．就鲁J口成空洞，空洞襁的空氟熟俜尊能 力很低，於是在CPU舆鳍片陶麈生一热阻即接幅熟阻。岛了|；萃低接膳熟阻，所以需要使用熟介面村料 减少CPU舆鳍片底部之空氟嗣隙”1．更增m瞒片鼹CPU之间的附著性。熟介面村料之存在必绷台乎高 熟傅尊保敦、高流勤性、低抨聩性d能器抨其效粜¨I。本摘文研究所设针之tlM景制系毓，以熟傅撙 理揣捣基磋，搭I!i己所撰寓之TIM戟髓，嵇展出一套高革硅率的熟性嚣量测系统，不但能提供使用者晟 佳化之避撮在工程针算L更ar精碓的景测出材料之熟性贾， 倾厩趣免胡同文默叫能造成叫群蒜。 。毕—坠?” ● 2理觞模式 口_赶Ii_： 考虚一熟分析系统，如同l，由熟分析圜中，可知 ：：鞋：』 jj 州。一警 m i强：≥ g=Kc．』等量 (2) 删脚 r—r o’ 剐黼撕8 珐靠。。等 第1一目争同热管仝Ⅸ论文集 20099戚海 凸：k』!粤 。E互童亟亚查口 ^Ⅻ ．{ ／ ，{ ／7 舻瓦d笔玉 ·{ ， ：j ／7 ，j ，，／