热解析技术在结晶器铜板上的应用.pdf

热解析技术在结晶器铜板上的应用 of on Plate ApplicationThermo--analyticTechnologyCupper ： ofMold 宝钢机械厂 摘要：结晶器铜板的质量在连铸过程中至关重要，为提高其质量，铜板材料和镀层经历了一系列发 展，同时一项新的技术一热解析技术也逐渐应用到结晶器铜板上来。应用热解析技术可以模拟结晶 器铜板在连铸过程中的温度分布，从而可以选择合适的镀层及冷却条件，提高结晶器铜板的寿命。 宝钢机械厂成功利用热解析技术，解决了宝钢二炼钢结晶器铜板热裂纹难题，大大提高了其过钢量。 Abstract：Theof ofMold an roleinthecontinuous orderto qualitycupperplate playsimportant casting．In the of isan inthematerialof and improvequalitycupperplate，thereincreasingdevelopment plate cupper Oil to the it，meanwhile，thereisa new the is electroplating technology layer appliedcupperplate，which the of distributionof technology．Withhelp thermo—analytic thermo—analytictechnology,thetemperature inthe ofcontinuouscouldbesimulated．Asa is tochoose cupperplate process casting resulting，iteasy and conditionsto thelifeofmold layer cooling fightelectroplating improve cupper Machinery onthe resolvedthethermo··crack Company,relyingthermo·-analytictechnology,successfully oftheSecond ofBaosteel． problem Steel—makingplant 关键词： 结晶器铜板镀层热解析 Keywords：CupperPlate；electroplatinglayer；Thermo—analysis 1前言 结晶器是连铸的核心部件，结晶器铜板作为连铸从液态钢水到凝固成固态坯壳的重要导热部件， 其质量好坏直接影响到铸坯的表面质量、连铸机拉速等指标。熔融的钢水流经结晶器铜板，在外界 冷却水的作用下结晶成坯，并被引锭杆从结晶器中拉出。经常拉坯使结晶器铜板磨损严重，更换频 繁，不仅降低生产效率，而且消耗大量的结晶器。为提高结晶器铜板的使用寿命，国内外相关单位 及专家对铜板材料及镀层展开了长期的