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^ | You have to believe, there is a way. The ancients said: the kingdom of heaven is trying to enter. Only when the reluctant step by step to go to it s time, must be managed to get one step down, only have struggled to achieve it. -- Guo Ge Tech 二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网　　该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。　　检查与处理：　　.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。　　.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?　　.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?　　.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。　　.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?　　.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。　　.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?　　.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。　　.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?　　.补焊CPU、重新写软件。 三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡　　故障分析：　　(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。　　(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。　　检查与处理：　　(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；　　(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?　　(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?　　(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看? 四、信号时好时坏故障分析：　　在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。　　检查与处理：　　根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。　　这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。五、工作或待机时间明显变短　　故障分析：　　出现此故障的原因会有：　　(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；　　(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；　　(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。　　通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。 六、对方听不到声音或声音小　　故障分析：　　由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。　　检查与处理：　　(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。　　(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)　　(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。　　(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。　　(5)送话器孔被堵住? 第一种 加热修复手机信号方案绝技：（一）、局部加热元器件的方法。工具：电烙铁维修目标：找出故障部位。要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起 。应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用