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十章模拟IO接口

第十章 模拟I/O接口 10.0 概 述 10.1 DAC及其与MPU的接口 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.1 D/A转换器原理 10.1.2 DAC的基本参数 10.1.2 DAC的基本参数 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.3 典型的DAC集成芯片 10.1.4 DAC芯片与MPU接口技术 10.1.4 DAC芯片与MPU接口技术 10.1.4 DAC芯片与MPU接口技术 10.1.4 DAC芯片与MPU接口技术 10.1.4 DAC芯片与MPU接口技术 10.1.4 DAC芯片与MPU接口技术 10.2 ADC及其与MPU的接口 10.2.1 A/D转换的四个步骤 10.2.1 A/D转换的四个步骤 10.2.1 A/D转换的四个步骤 10.2.1 A/D转换的四个步骤 10.2.2 A/D转换器原理 10.2.2 A/D转换器原理 10.2.2 A/D转换器原理 10.2.3 ADC的性能参数 10.2.3 ADC的性能参数 10.2.3 ADC的性能参数 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.4 典型的集成ADC芯片 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 10.2.5 ADC芯片与MPU的接口技术 模拟I/O通道建立 结构形式二: 缓存器 缓存器 DAC DAC 输入寄存器 输入寄存器 MPU DB AB 口地址译码 VO1 VOn ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 特点:各路通道分时送数、同时转换、同时输出模拟量。 说明:如果DAC芯片内集成了两级输入缓存器,就不必 外加图中两级寄存器。 适用范围:适于用在对描述系统性能的各项参数需要 同时更新的实时控制场合。 (3)模拟分配型多路模出通道 ①结构之一: 保持器 保持器 MPU I/O DAC 模拟多路开关 VO1 VOn ? ? ? ? ? ? ? ? ? ★特点:各路共用一个DAC,各用一个保持器。 各路输出数据所对应的数字量由MPU分时送到同一个DAC,转换成VO,然后由AMUX分配到相应通道的保持器去存储下来。显然,这里分配的是各路转换后的模拟信号。 ②结构之二: MPU I/O DAC VO1 VOn ? ? ? ? ? ? ? ? ? S/H S/H 当通道数目较多时,结构二比结构一的造价要高得多。 两种模拟分配型结构均必须通过软件来定时刷新数据。方法是编制程序,使输入到DAC的数字量在一个输出周期内不断循环更新。 (2)内部结构与引脚功能 12/8 CS

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