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重布线层 （RDL） 当今先进封装技术 的组成部分
Advanced Packaging
(RDL):
I/O(fan-
in) ( ) (WLP)(fan-
out)
FC
20 60
IBM
CMOS image sensors with TSV
C-4
I/O Bumping
20
60 80 Stacked devices with TSV
Si High-capacity memory Processer
PWB
CTE
Fan-in WLP
Fan-out WLP Interposers with TSV
1. RDL
20 90
IBM Unitive - (RDL)
RDL I/O
PWB FCT Unitive
Unitive FTC RDL
UMB ASE 1
FCT - Amkor
STATSChipPAC,
Philip Garrou, Microelectronic Consultants
SPIL I/O
of North Carolina, Research Triangle
Park, NC USA; Alan Huffman, RTI Int.,
Research Triangle Park, NC USA RDL
26 2011 Aug/Sep
Advanced Packaging
Aluminum or copper
Secondary redistribution line
passivation
Solder terminal
Primary passivation
Silicon
Bond pad Active circuits
2. RDL
BCBPI PWB fan-in
Asahi Glass ALX CTE WLP WLP
Al/Cu I/O
I/O
In neon
250m eWLBF
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