第二章可编程逻辑器件解说.ppt

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第二章 可编程逻辑器件 §2.1 可编程逻辑器件概述 可编程逻辑器件 PLD--Programmable Logic Devices:用户构造逻 辑功能 §2.1 可编程逻辑器件的概述 电路符号表示 常用逻辑门符号与现有国际符号的对照 CPLD: ① 内部互连结构由固定长度的连线资源组成,布线的延迟 确定,属确定型结构. ②逻辑单元主要由“与或阵列”构成.该结构来 自于典型的 PAL、GAL器件结构。 ③组合逻辑资源比较丰富,适合组合电路较多的控制应用。 CPLD和FPGA的主要区别: 一次性编程:PROM、PAL 重复可编程:紫外线擦除:数十次; E2CMOS工艺:上千次; SRAM结构:上万次 §2.2 复杂可编程逻辑器件 §2.3 现场可编程门阵列 MAX7000系列 MAX系列: 多阵列矩阵(Multiple Array Matrix) 内部结构: 可编程的“与”阵列和固定 “或”阵列实现逻辑功能; 采用EPROM工艺(Classic、 MAX5000),或EEPROM工艺 (MAX7000、MAX9000); 属CPLD。 FLEX系列: 灵活逻辑单元阵列 (Flexible Logic Element Matrix) 内部结构: 使用查找表(Look Up Table __LUT)结构来实现逻辑功 能;采用SRAM工艺;属 FPGA。 FLEX10K首次采用嵌入式阵列 (EAB_Embedded Array Block ) APEX20K融合查找表、乘积项、 嵌入式阵列和存贮器于一体。 §2.4 复杂可编程逻辑器件 CPLD(Complex Programmable Logic Device) 1、MAX7000系列的单个宏单元结构 5、 扩展乘积项 1. 可配置逻辑块(CLB_Configurable Logic Block) CLB是构成可编程逻辑阵列的功能单元,一个CLB分为 两个slice,每个slice由两个逻辑单元(LC)组成。 2. Slice 及逻辑单元(LC_Logic Cell) 3. 块RAM(Block SelectRAM) 块RAM位于器件的左右两边。每个块RAM的大小为 4096位。可构成每个端口有独立控制信号的全同步双端口 4096 位RAM。两端口的数据宽度能被独立地配置。 4. 输入/输出块 (IOB_ Input/Output Block ) 输入/输出原理图 5. 可编程的布线(4 类) 1)局部布线 2)通用布线 3)I/O布线 4)全局布线 全局布线分为: 四个初级全局布线网络; 24 个二级全局布线网络。 4个专用输入引脚(全局时钟): 全局缓冲器驱动; 最小偏移; 高扇出 例:全局时钟分配 提供高速、低偏移的时钟分配: §2.5 现场可编程逻辑器件 FPGA的基本结构 I/O单元 (IOE-Input Output Element) IOE包含 一个双向 I/O缓冲器 和一个寄 存器 §2.6 选择CPLD还是FPGA 1、器件的资源 三家主流公司产品: Altera、Xilinx:数千门 ~ 数百万门 Lattice:数万门以下 资源占用以仿真系统给出的报告为准, 并应留有适当的余量(20%) 2、芯片速度 芯片速度越高,其对微小毛刺信号的反 映越灵敏,系统工作的稳定性越差。 芯片的速度等级与其价格的关系。 4、FPGA/CPLD的选择 FPGA选用: (1)数据密集型; (2) 大规模设计(5000 ~ 数百万门); (3) SOC设计; (4)ASIC

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