半導體測試簡介-南台科技大學知識分享平台.ppt

半導體封裝測試簡介 碩研電子一甲 M9830118 呂鎧伊 大綱 積體電路(IC) IC測試在IC製程中的位置 測試 IC測試廠機台與設備介紹 半導體IC測試基本名詞介紹 IC測試廠流程介紹 積體電路(IC) SSI：小型積體電路，電晶體數 10～100。 MSI：中型積體電路，電晶體數 100～1000。 LSI：大型積體電路，電晶體數 1000～100000。 VLSI：超大型積體電路，電晶體數 100000以上。 積體電路製造流程 IC封裝流程 IC測試在IC製程中的位置 測試 測試則分成兩個階段 晶圓測試(晶圓針測) IC測試廠流程介紹 成品測試(成測) * * 積體電路是將電晶體、電阻、電容、二極體等電子元件整合裝至一塊晶片上面，由於積體電路的體積非常小，使電子運動的距離大幅縮小，因此速度極快且可靠性高。 積體電路的種類一般是以內含電晶體等電子元件的數量來分類： 電路設計→晶圓→光罩製作→晶片製造→晶片封裝 把一已完成的半導體元件或IC進行結構及功能的確認，以保證IC或元件在到達系統時的完整與正常，這樣的一站我們稱之為測試。 何謂測試 IC測試廠機台 邏輯IC測試機(Digital Tester) 混合式IC測試機(Mixed Signal Tester) 記憶體IC測試機(Memory Tester) Probe Card-針測板 晶圓測試(Wafer Test) 針對晶圓上的每個晶粒進行針測，使 IC 在封裝前先過濾掉電性功能不良的晶片，以降低 IC 成品的不良率，以免徒增製造成本。 成品測試( Final Test) 為封裝成形後的測試，確認 IC 成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以確保 IC 出貨前的品質。 利用探針將各個積體電路的輸入、輸出、電壓供給、接地等端點接到電腦測試機，作功能、漏電流、電流驅動能力等測試，並打上各種顏色的墨點，以區分等級或好壞。 邏輯IC測試流程 晶圓測試流程 Test Flow of Wafer Test Card Probe Wafer Test Logic Wafer Sort: WIQC-CP1-INK-BAKE-QVM-PACKING-OQC-SHIP Memory CP: IQC-CP1-INK-BAKE-QVM-PACK-OQC IC封裝完成後尚須經過成品測試，一般可分成邏輯成品測試與記憶體成品測試。 以記憶體成品測試為例: 成品測試又分可為FT1(Final Test 1)、 FT2(Final Test 2)與FT3(Final Test 3)。 一般FT1只進行基本的功能測試和直流測試，FT2則區分記憶體晶片之存取時間。兩者之不同在於測試溫度，FT1測試溫度為常溫，FT2則為高溫，而FT3一般為低溫測試。 *