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Intel 5系列芯片组 在2008年11月，Intel就正式发布了“5”系列芯片组中的第一款产品，它就是X58芯片组，到了今年9月，再次发布了“5”系列芯片组中的第二款产品——P55芯片组，其他三款桌面平台芯片组P57、H55、H57将在2010年第一季度发布。 由于在新的“5”系列平台上采用了CPU集成内存控制器的设计，所支持的内存类型将由CPU决定，因而目前的平台都是采用DDR3内存。并且“5”系列芯片组中可以支持多显卡运行的芯片组，不仅可以支持交火，还可以支持SLI，不过需要nVIDIA为生产出来的主板给予授权，当然这是要收费的。 　　 Intel 4系列主流芯片组规格对比 芯片组名称 X58 P55 P57 H55 H57 接口类型 LGA 1366 LGA 1156 LGA 1156 LGA 1156 LGA 1156 处理器 Core i7 Core i7 Core i7 Core i7 Core i7 　 　 　 　 Core i5 Core i5 Core i5 Core i5 　 　 　 　 Core i3 Core i3 Core i3 Core i3 内存类型 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 DDR3 1066/1333 内存模式 三通道 双通道 双通道 双通道 双通道 交火类型 16+16 8+8 8+8 No No 支持CPU集成显卡 No No No Yes Yes PCI-E 2.0 Yes Yes Yes Yes Yes PCI-E X1 6 8 8 6 8 PCI-E Lane PCI-E 16X GEN 2.0 ×2 PCI-E 16X GEN 2.0 ×1 PCI-E 16X GEN 2.0 ×1 PCI-E 16X GEN 2.0 ×1 PCI-E 16X GEN 2.0 ×1 RAID 0,1,5,10 0,1,5,10 0,1,5,10 0,1,5,10 0,1,5,10 SATA 6 6 6 6 6 USB接口 12 14 14 12 14 Native Gigabit Ethernet 1 1 1 1 1 音频 HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio 在架构上，X58与其他“5”芯片组不同，它是采用X58+ICH10(R)芯片组，其他的几款芯片组都采用单芯片设计，不再有南北桥之分，并且，LGA 1156封装的处理器中还集成了PCI-E控制器，这是LGA 1366封装处理器中所没有采用的设计。 　　在规格上，X58凭借原生支持16+16的双显卡运行，以及三通道内存，成为了规格最高的芯片组，而同样支持双显卡交火和SLI的P55、P57芯片组支持的是8+8模式，H系列的两款芯片组则不支持多显卡同时运行，而是可以为集成了GPU的Core i3系列处理器提供视频输出的支持，这一点就是P系列两款芯片组所不支持的了。P系列的两款芯片组虽然也支持Core i3系列处理器，不过处理器集成的GPU就无法提供视频输出功能。 32nm Westmere家族中的首批产品Clarkdale 根据规格不同，Clarkdale将分为Core i5/i3/Pentium三个系列，全部自带图形核心，不过和AMD的思路不同，Intel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，二者的制造工艺也不同，分别是32nm和45nm。这一点非常类似当年的首批双核心处理器Pentium D系列。 　　当然，Clarkdale从外表看起来和平常的处理器就没有什么区别，只有去掉散热顶盖(IHS)才能看到两个独立的模块 在Clarkdale中整合了PCIE 2.0控制单元，并且也会整合GFX图形单元，相当于将原来北（GMCH）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。 CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信，在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI（QuickPath Interconnect）总线连接。 前面所说的的P55这些正是新的PCH芯片，除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Manage