干膜培训讲述.ppt

判断标准：这是由于曝光不良造成短路，形成大面积的短路，短路铜面与线路面平齐。 曝光不良原因 改善方法 抽真空度不足 抽真空度需达到真空满程的80%以上，不足的通知维修部进行调整。 抽真空延时不足 线宽＞3.0mil:抽真空延时设置5-8秒; 线宽≤3.0mil:抽真空延时设置10-15秒 曝光尺过高 线宽＞3.0mil:曝光尺控制7级残至7级满 线宽≤3.0mil:曝光尺控制6级残至6级满 曝光不良（案例） 第五部分 结束语 生产参数及各项测试的例行检查、校正需要大家积极主动的参与，这样才能保证生产品质的持续改善与提高。 以上提到的一些生产品质的缺陷及其分析方法，谨供讨论，不足之处请不吝指出。 * * 干膜培训讲义 第一部分 干膜基本知识 1、干膜结构 覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜） 光阻膜（ Photo-resist Dry Film ） 支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜） 2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter) 3、干膜的反应机理 干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。 4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色 曝光后 蓝色 附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm （曝光能量：7级/21级曝光尺) 以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现： 曝光尺级数与附着力关系图 曝光尺级数与解像度关系图 内层工序流程图 第二部分 内层工序流程及原理 基板前处理 剥除PE膜 贴 膜 曝 光 剥除PET膜 显 影 蚀 刻 褪 膜 一、基板前处理 1、原理或目的 用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后干膜附著力,以提升后续制程之操作性。 2、流程:化学处理 除 油 目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定 微 蚀 目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：35±2 ℃ 微蚀速率：30~60 μinch 水膜测试：≥15 sec. 烘 干 目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。 温度：60~80℃ 水 洗 水 洗 磨板 酸 洗 目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5% 机械磨板 目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。 磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec. 烘 干 目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面 温度：60~80℃ 水 洗 水 洗 二、贴膜 1、原理或目的 借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之上，以完成后工序作业。 PE膜卷辘 铜面板 热辘 干膜轴辘 2、流程 预 热 目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min 贴 膜 目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm