进给量对机械钻微小孔的影响.pdf

The influence ofchip load on the microdrill by drill machine 进给量对机械钻微小孔的影响 Paper Code：A一032 刘兰刘湘龙李志东 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司技术中心 电话86—20E-mai l liulan@chinafastprInt c册 作者简介： 刘兰：2007年毕业于华南师范大学，现为深圳市兴森快捷电路科技股份有限 公司技术中心研技工程师，丰耍研究钻孔工艺技术。 摘要：术文主要从微小孔制作过程中进给量与孔粗关系，进给量与钻针磨损蓑系．进给量与钻污 关系三个力面进行研究，分析进给量埘钻孔的影响，确定机械钻微小孔合适的进给量范围。 关键词：微小孔 进给量 孔粗 磨损 钻污 Abstract：This article mainly focus on the studying of the relations between chip load and hole wall roughness，the abrasionofdrilthit andthe smear，analyzingtheinfluence of chiploadonthemicrodrill and the suitable cluploadofmicrodrillwgre attained Keywords：micro hote chipload holewall roughness abrasion smeP,J_ 1．前言 随着电子技术的不断创新和发展，要求电路板上加工的孔径越来越小，因此，需要高品质的微 小孔加工技术?。机械钻微小孔时，由于钻刀直径小，钻刀易磨损、折断，钻孔过程中还可能会出 现孔壁粗糙超过接受标准及钻污等问题汜1，而这些l’口J题都与进给量有一定关系。 进给量f=F／n 其中，F：进刀速度[m／min]，rl：主轴转速[krpm]，f：进给量[mm／rev] 由于微小钻钻芯厚度与钻头直径之比较小，使得螺旋槽较浅，容屑、排屑能力较低。进给量越 大，则每一转需要排出的钻屑越多，排屑的强度增大，易造成切屑堵塞：但进给量太小，钻刀刮研 孔壁产生大量的热，钻／J磨损严重，孔壁质量下降，故进给量必须在一个合适的范围内。本文就微 小孔制作过程中进给量与孔粗关系，进给量与钻针磨损关系，进给量与钻污关系三个方面进行研究。 2．实验条件 实验流程l： 实验流程2： 实验准备： (双而板)开料一钻孔一(去钻污)一沉铜一电镀一切片测试 (多层板)内层开料一内光成像一内层蚀刻一棕化、层压一钻孔一(去钻污)一沉铜一 电镀一切片测试 FR一4普通TG板材 金洲钻针G129UCNH一3．5 0．2mm，G129QV-2．0 0．15mm，G129UCSN—1．8 0．1mm 曰立三轴钻机HITACHI(16万转) 厚图HT-QF钻／J检查机检测仪 0．20mm普通铝片 2．40mm普通高密度纸垫板 钻孔前清洗夹头，宅轴压力脚、清洁，润滑，测量动态run．out小于10um，清洁台面、 板面，铝片及垫板平整无杂物。 3．实验内容 3．1进给量与孔粗关系 进给量f=F／n，迸给量f由进刀速度F和主轴钻速n来决定，要降低迸给量f就要降低进刀速度F或 提高主轴转速n。 0．15咖小fl进给量与il粗关系图 22．oo 名20．00 ：—＼．，≯／0 18．00 襄16．00 -’．J 14．00 l Z．uu 0．002 0．004 0．005 0．006 0．009 0．013 进给量(mm／rev) 图2 0．1 5mm微小孔进给量与孔粗关系图 从图1、2看出：0．2mmd、孑L和0．15mm微小孔在进给量范围分别为0．005-0．007mm／rev和 0．004—0．006mm／rev之间时孔粗相对较小。 孔粗均随进给量变化成抛物线形式变化，对于0．2mmd,孑L在f0．07mm／rev时随着进给量增大孔粗 而增大，在fO．05mm／rev时孔粗随进给最增大而减小。对于o。15mm微小孔在fO．006mm／rev时随着 进给量增大孔粗增大，在f0．004mm／rev时孔粗随进给量增大而减小。 0．1帆微小孔进给量与她机父系图 14．00 12，00 ． ， 3 10．00 ／ 耋8．00 ．——k～＼、．，，，／ h’ ． ● ’ 6，00 q．UU 0．006 0．005 0．004 0．003 0．002 0．001 进给量(mm／rev) 图3 0．1mm微孔进给量与孔粗关系图 图4微小孔孔径与进给量关系图 从图3看出：0。1mm微孔在进给量范围为0．002-0．004mm／rev时孔粗相对较小。 减小进给晕，有利于排屑，可以通过提高转速或减小进刀速来减小进给龟