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退火隔离剂优良且玻璃膜和磁性能均优良的取向电磁钢板的制造方法.pdf

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退火隔离剂优良且玻璃膜和磁性能均优良的取向电磁钢板的制造方法.pdf

2006年第九届全国电工钢专业学术年会译文集 退火隔离剂优良且玻璃膜和磁性能均优良 1 专利申请范围 的取向电磁钢板的制造方法 (日) 新日铁等 1.1 MgO:1000份(质量),添加Sb,Bi水溶性化合物1种或两种,换算成固体成分为0.005~ 0.500份,以此为特征配制的退火隔离剂。 1.2 sb,Bi水溶性化合物为有机金属化合物或络合物,以此为特征申请l中的退火隔离剂。 1.3 所采用的有机金属化合物可选下列一种或两种以上:含氧羟基酸系化合物,含氧碘酸系化合 物,氨基羟基酸系化合物,胺系化合物,羟基酸化合物。以此为特征的申请2所记载的退火隔离剂。 1.4 Sb,Bi水溶性化合物是由Sb,Bi的硫化物,硫酸盐,卤化物,硝酸盐和醋酸盐之中的一种 或2种以上混合于氧羟基酸系化合物,含氧磺基本系化合物,氨基羟基酸系化合物,胺系化合物和 羟基酸化合物之中的一种或两种以上得到的。以此为特征申请2或3所记载的退火隔离剂。 1.5上述有机化合物配合量与Sb,Bi化合物配合量的摩尔比为1~5,以此为特征的申请4所记 载的退火隔离剂。 1.6水溶性B,cl化合物的1种或2种以上加入到MgO中,MgO为100重量份,而B,Cl化合 物为0.005~0.500重量份,以此为特征的申请l~申请5所记载的退火隔离剂。 1.7所用MgO的粒度分布,大于1№的粒子在15%以下,并且MgO的水化率在2.0%以下,以 此为特征的申请1~申请6所记载的退火隔离剂。 1.8按质量百分比计c为0.030~0.100%,Si为2.50~4.50%,将上述成份的板坯加热,热轧,对 热轧钢板退火或不退火,一次冷轧或者带中问退火的二次冷轧至最终板厚,再进行脱碳退火,氮化 退火或不进行氮化退火,然后涂布退火隔离剂,高温退火,涂布绝缘膜,烧结,热平整处理从而生 产出取向电磁钢板,在上述制造方法中其退火隔离剂采用申请l~申请6所记载的退火隔离剂。以 此为特征的玻璃膜和磁性均优良的取向电磁钢板的制造方法。 1.9高温退火升温过程中,当炉温在8500C以上时保护气氛组成:N2的体积百分比在50%以上, 且保护气氛的氧化度P(H20)/P(H2)在0.02以下,以此为特征申请8所记载的玻璃膜与磁性均 优良的取向电磁钢板的制造方法。 2发明的实施 以下是对本发明的详细说明。 本发明所使用的退火隔离剂的配比为MgO:100重量份,再加入Sb,Bi水溶性化合物这中1 种或2种以上,所加入的比例按固态计为0.05~O.50重量份,这一点很重要。Sb,Bi水溶性化合物 43 2006年第九届全国电工钢专业学术年会译文集 主要是采用含氧羟基酸系化合物,含氧磺酸系化合物,氨基羟基酸系化合物,羟基酸化合物与sb, Bi化合物形成水溶液成为完全溶解的有机金属化合物,或者是络合物,都溶解到MgO泥浆中,均 匀地涂布在钢板氧化膜上,与过去粉末状化合物添加方式相比较,非常稳定,均匀且融点低。在以 后的高温退火中,玻璃膜在低温阶段就能形成且很均匀,而且没有生成过去使用粉末状化合物常见 的斑点状缺陷。另外,从形成均匀玻璃膜效果看,在高温退火的升温过程中钢板板面的继续氧化被 抑制,保护气氛对钢板的不必要的氮化也被抑制,其结果使二次再结晶开始点之前的高温区域内抑 制剂稳定,从而获得良好的磁性能。 关于Sb,Bi水溶性化合物的添加量,如果MgO:100重量份,那么所添加物固态比低于0.05 重量份,其低融点化效果不明显,按这种工艺,其下班膜稍减薄,磁性能也有劣化的倾向,因此添 加比例不能低于0.05重量份。另外如果添加比例超过0.50,那么低融点效果过剩,会出现过氧化现 象,形成过黑过厚的玻璃膜有时还会产生金属斑点状的皮膜缺陷。还会引起磁性能下降特别是磁感 强度下降更严重。因此上限定为0.50。 Sb,Bi的水溶性化合物主要用含氧羟基酸系化合物,含氧磺酸系化合物,氨基羟基酸系化合物, 胺系化合物,羟酸系化合物来制备。这些有机化合物与sb,Bi化合物相结合其PH值范围很广,从 酸性一直到碱性,很容易形成有机金属化合物和络合物,以最小限度有机物配合量发挥出效果来, 其中特别是含氧羟基酸有机化合物和氨基羟基酸系有机化合物最优,尤其是含氧羟基酸具有高的溶 解度,价格也低,工业上应用很有利。 含氧羟基酸系化合物主要采用乙醇酸,乳酸,甘油酸,苹果酸,酒古酸和柠檬酸等,其中酒石 酸,柠檬酸从使用的方便性和成本上考虑对本发明有利,最合适。 另外含氧磺酸系有机化合物主要采用磺基水杨酸,BAL,HQS等。氨基羧基酸化合物主要采用 谷氨酸,比啶羧酸,EDTA,DCTS,NTS,DTPA,EGTA,HEDTA等。胺系化合物主要采用乙二 胺,Den,Trien,Tetren,Tren,TEA,DDS等。但是并不限定这些化合物,如果采用含

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