单面PCB制作2精要.ppt

江门荣信电路板有限公司;公司介绍 1、产品应用范围与市场占有率 2、线路板的简介 3、主要原材料简介 二、制程解说 1、样品流程 2、单面板的生产流程（附各工序样板） ;公司简介;;产品类别;其他5%;单面板： （S/S） 双面板：（D/S） 碳墨Key(CARBON KEY) 碳墨跳线板（CARBON JUMPER） 碳墨贯孔板（CARBON THROUGH HOLE） 银胶跳线板（SILVER JUMPER） 银胶贯孔板（SILVER THROUGH HOLE）; XPC 94HB FR-1 94V0 CEM-1 94V0 FR-2 94V0 CEM-3 94V0 FR-4 94V0;板材的組成;油墨;开模 样品印刷 试模 客户承认 排版(经济尺寸) 下料生产 ;江门荣信电路板有限公司;原材料;UV 固化;*;江门荣信电路板有限公司;江门荣信电路板有限公司;QC-4;QC-5;QC-6;QC-7;QC-8;1、提高板材的利用率. 2、审核制程（便于大规模量产及生产制程对板材的不同要求）; 依单片尺寸计算出最经济之连??数。（经济尺寸） 右图为单面板，与双面铜箔板的最小板边要求：;1.纸板的排版间距;研磨修边之前：; 防焊印刷之目的是将无需插零件之铜箔，焊锡不需沾锡之铜箔以绿色油墨印刷覆盖阻焊，印刷前清洁度，干燥需足够，能量速度亦需配合。 ;印刷线路 最小线宽：0.18mm 最小线距: 0.18mm 曝光线路 最小线宽: 0.1mm 最小线距: 0.1mm 大线路最大连续面积 不可超过25.4mm 若超过则需以符号来破坏 铜箔PAD单边大于孔径0.35mm （CNC钻孔）;铜箔PAD单边大于孔径0.45mm（模冲）; 氯化铁、氯化铜、氯化氨等，本厂使用氯化铜+盐酸再生系统，蚀刻的目的是将未覆盖油墨之铜箔予以腐蚀，留下所需之线路，再经去除抗酸油墨，麿刷清洗烘干后才可印刷，並注意背面是否有磨刷，以利文字印刷之附著。 ;防焊PAD比铜箔PAD单边最小大于0.15mm 防焊PAD与防焊PAD最小距离0.2mm，2/0≥0.25mm 防焊边与线路最小距离0.15mm 两防焊PAD之间如果没有防焊则用0.2mm隔离线隔开;最小間距0.20mm;前文印刷之目的为维修时容易识别及相邻铜箔较为接近者，在两个PAD中间以文字印出隔离线，使其在过焊锡时不易，造成搭锡桥而短路。 背文印刷则是将零件符号及代号印出,以利插件之识别,字体宽度最小0.2mm以上. ;V.文字点最小直徑為0.15mm;*;E、最小冲床孔径 ;足板厚;B;B:排線孔最小間距為1.54mm;*;深度基板残留1/2，切割部分正反面各1/4±0.1mm，偏移度±0.1mm。 刀距最小24mm。 沟槽与外型距离最少4mm。 中心线与线路距离最少0.4mm。;A：残厚：0.8mm±0.1mm B、C：V-CUT 深度：0.5mm±0.05mm A：上下刀偏移：0.5mm±0.1mm A：V-CUT 角度：30°or 45°;*;*;制造能力简介;*;*;产品-单面原材料分成;最终客户产业分成;2003年6月份通过QS-9000论证;*;THE END