采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层.pdf

第19卷第5期 传感技术学报 V01．19No．5 2006年10月 CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORS 0ct．2006 TheResearchofAnti-AdhesiveFilmRIE in by Deposition Di，SUN GUPan。，LIUJing—quan，CHENHong—wen Fabrication thin and KeyLaboratoryofNano／Micro Technology，Keylaboratoryfor filmmicrofabricationofMinistry ，National of、 Education，InstituteMicroandNanoscienceand 200030，China／ of technology，ShanghaiJiaotongUniversity，Shanghai Abstract：Frictionandstictionhavebeenthe factors the and of importantaffectingperformancereliability MEMS／NEMS．Tosolvethesurfacemodificationofmicrostructurein use problems RIE the to thefluosilicatefilmonthesurfaceofSianddecreaseitssurface in— deposite energy．Thepaper cludesthe betweentheRIE filmsandSAMsfilmsinthe ofcontact comparison deposition aspects angle， surface and energyaverageroughness． words：RIE；surface film Key energy；MEMS；anti-adhesive EEACC：0170G 采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层 顾 盼+，刘景全，陈 迪，孙洪文 (上海交通大学微纳科学技术研究院，微米／纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室，上海200030) 摘 面改性问题，采用反应离子刻蚀(RIE)在硅片表面沉积氟化物薄膜，以达到降低硅片的表面能，减少其摩擦和粘附的目的．实 验还将RIE沉积法制得的薄膜与自组装(SAMs)薄膜在浸润角、表面能、表面粗糙度等方面进行了对比． 关键词：反应离子刻蚀；表面能；微机电系统；防粘连膜 中图分类号：TN405．98 文献标识码：A 传统机械往往是与体积力联系在一起的，动物 力，依靠表面力的相互作用，两表面形状发生改变， 爬行、飞行时要克服的也主要是重力、惯性力等体积 以便在界面上建立新的能量平衡状态，于是产生了 力．然而在MEMS领域，情况有所不同．相对于传统粘着．微构件相对运动时，由于表面间粘着力的作 机械而言，MEMS中的摩擦问题显得更为突出，已用，会使得微构件在微小载荷下的摩擦力很大． 经成为MEMS设计和制造过程