BGA机器使用方法详谈.doc

★基本知识 1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°;无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气，是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点 不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。 危害性。无铅即环保，有铅非环保 11.助焊膏的作用（1）. 助焊 （2）. 去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！ ★看图 假设此图为有铅测温线测到的实际曲线焊接图，D点到C点称之为“预热区”，B点到A点称之为“回焊区”，E点称之为“最高温度”即“峰值” （a）.D点温度值为（ 有铅130 ；无铅150） C点的温度值为（ 有铅180 ；无铅190 ） B点的温度值为（ 有铅183；无铅217 ）A点的温度值为（ 有铅183；无铅217 ） E点最高温度值为：有铅205-215。最佳210；235-245最佳238） (b).D点到C点的时间应该满足60秒到110秒的要求，B点A点的时间应该满足40-90。 （2）假设此图为无铅曲线焊接图，D点到C点称之为“预热区”，B点到A点称之为“回焊区”，E点称之为“最高温度”即“峰值” （a）.D点温度值为150 °C点的温度值为190° B点的温度值为217 °A点的温度值为217° E点温度值为235° (b).D点到C点的时间应该满足60秒到110 秒的要求，B点A点的时间应该满足40 到90秒的要求。 (c). 在分析功能处可设置有铅预热140°--180°回焊183---183 无铅预热150°--190°回焊217-217 时间：当设定温度曲线完成便自动分析出的时间必须满足以上(b)要求，测温线实测以下图为标准: 有铅：无铅： 分析界面： 备注：峰值()就是这地方显示出我们测温线所测到的温度要达到E点温度要求，也就是我们所需要的BGA内部锡珠所需达到最高温度。 ★温度曲线设置简介 1、欲设置BGA的温度曲线，首先得通过把测温线插入BGA内部，检测所用温度曲线是否符合要求。本公司提供无铅和有铅的参考温度曲线。进入参数设置界面，根据BGA类型设置如下温度曲线参数：（备注：参数只是设定出风口风温跟恒温时间，当焊接BGA封装芯片时以测温线测得实际温度再作风温参数调整达到合适锡珠融化温度也就是峰值） 无铅温度曲线设置（图1） 温度曲线共有8个段：从预热→备用8，通常我们用五个段就足够了。 预热：温度一般设定比较低，在100℃之内； 升温：无铅设定温度在205℃，有铅190℃； 恒温：是为了保持助焊剂的活性，去除PCB板表面的杂质，温度比升温要低20-30℃； 融焊：BGA锡球完全融化在这段进行温度要求设定较高、时间也较长； 回焊：温度设定要比前段低，时间一般只有5-10 S左右。 曲线加热测温中（图2） 2、设置好无铅锡球的温度曲线参数和分析参数（如图1）。将一块欲拆卸BGA的无铅PCB板夹持好，将测温线插入BGA内部（目的：检测锡球的温度），启动拆卸（如图2所示）。待曲线运行完成后，查看操作画面上方的分析栏，看预热时间，回焊时间，最高温度是否达到无铅锡球的要求。 3、统计参数完全符合无铅锡球的温度要求，故可判定此温度曲线参数适合此种PCB板，这时可以将PCB板名称记录在参数设置中的PCB栏中，同时通过曲线保存，将此条温度曲线保存下来，以方便以后使用。 4、温度补偿是系统参数里面一个隐藏的修正值，当输入数值后是在每温度段增加或减少设定的温度，不会在曲线图中显示，一般不作温度调整使用。 4.1、温度调整详细：一般的返修