LED非隔离驱动IC.doc

Rev history： IOS version Date Description Rev0.0 2012-8 Rev0.1 2012-11 Rev0.2 2013-2-17 1.update the part name to HB5814 2. Update the application diagram. Pinout, EC table and description etc. 3. Add the NON-PFC, 5W application diagram and description. Initial Objective Specification 用于非隔离型LED照明的单级Buck控制器HB5814 功能特性简述 可用于单级PFC转换实现0.90的功率因数校正 非隔离的BUCK架构 超低启动电流（典型值12uA） 0.8A/1.6A的MOSFET驱动能力 电流临界连续模式实现低开关损耗 LED短路和开路保护 逐周期原边电流限流 输出过流快速钳位COMP电压 芯片供电过压和欠压保护 芯片过温保护 自动重启功能 ISEN上电短路检测 栅驱动电压钳位11V，降低开关损耗 采用TSOT23-6封装，极简的外围应用。 应用 GU10/E27 LED球泡灯、射灯 LED PAR30、PAR38灯 LED 日光灯 其他LED照明 概述 HB5814是一款单级、带有源功率因数校正的高精度LED恒流控制芯片，适用于85VAC-265VAC全范围输入电压的非隔离BUCK结构的LED电源。由于工作在电感电流临界连续模式，功率MOS管处于零电流开通状态，开关损耗得以减小，同时提高了变压器的利用率。采用恒定导通时间工作模式实现了外围电路的简化和高的功率因数校正。芯片提供多重保护检测功能可实现高可靠性LED照明系统。 典型应用： 图1 带PFC功能的非隔离典型应用电路 管脚定义 (TOP VIEW) SOT23-6封装 序号 符号 描述 1 ISEN 电流采样引脚。 2 GND 芯片地。 3 COMP 环路补偿引脚，外接电容到地。 4 ZCS 电感电流过零检测引脚。该引脚根据从辅助线圈分压下来的电压来判断电感电流的过零点。同时该引脚提供过压保护和线电压调整率补偿功能。 5 VIN 芯片的电源。 6 DRV 外置功率管的栅驱动信号。 芯片最大工作范围 VIN, DRV --------------------------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to 20V ISEN，ZCS, COMP ---------------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to 6V 工作结温度------------------------------------------------------------------------------------------------- -40 to 1500C 存储温度---------------------------------------------------------------------------------------------------- -55 to 1500C ESD ---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2kV 封装热阻 SO8, θJA--------------------------------------------------------------------------------------------------- 880C/W SO8, θJC---------------------------------------------------------------------------------------------------- 450C/W 推荐工作条件 VIN---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8V~16V 工作结温度------------------------