大功率LED封装的材料技术精要.ppt

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大功率LED封装的材料技术精要

3.4 荧光粉的性能表征 * 荧光寿命长短: 把物质在受激发时的发光称为荧光,而把激发停止后的发光称为磷光。 一般常以持续时间10-8S为分界,持续时间短于10-8S的发光称为荧光 fluorescence,而把持续时间长于10-8S为磷光 phosphorescence。 小于1μs的余辉称作超短余辉,1~10μs间的称为短余辉,10~1ms间的称为中短余辉,1~100ms间的称为中余辉。100ms~1s间的称为长余辉,大于1s的称为超长余辉。 3.4 荧光粉的性能表征 * 3.4 荧光粉的性能表征 * 6. 热稳定性: 荧光粉的发光强度与测试温度的关系。 可研究各位占据、激活能等问题。 3.4 荧光粉的性能表征 * 7. 量子效率: 指发射的荧光光子数与被吸收的激发光光子数的。 反射、散射、透射、吸收。 3.4 荧光粉的性能表征 * 8. 物相分析:粉末X射线粉末衍射 粉末X射线粉末衍射对象是许多取向随机的小晶体总和,此法精确度高,分辨力强。每种晶体的粉末图谱,几乎和人的指纹一样,其衍射线的分布位置和强度有着特征规律,因而车位物相鉴定的基础。 Ca2Sr(PO4)2 3.4 荧光粉的性能表征 * X射线粉末衍射 3.4 荧光粉的性能表征 * 9. 表面形貌: 扫描电镜SEM( Scanning Electron Microscopy ) 电子束轰击样品上某个点,产生次级电子,如二次电子、背散电子及阴极射线荧光辐射等。二次电子能量低(E<50eV),区域小,主要是样品近表面几个纳米薄层内和电子入射点横向近距离内。故二次电子像的分辨率较高;二次电子产率与样品表面形态有密切关系,所以二次电子像能很好反映样品表面形貌; 3.4 荧光粉的性能表征 * 扫描电镜仪SEM( Scanning Electron Microscopy ) 3.5 荧光粉的制备工艺 * 荧光粉的制备方法: 高温固相法 溶胶-凝胶法 水热法 燃烧法 沉淀法 喷雾热解法 3.5 荧光粉的制备工艺 * 3.5.1 高温固相法: 配料 混合研磨 冷却至室温 粉碎 过筛 成品 高温合成或还原 3.5 荧光粉的制备工艺 * 3.5.1 高温固相法: 配料注意事项:化学计量比和非化学计量比 LED用荧光粉:化学计量比 例如:制备Y3Al5O12(YAG):Ce3+, 3(1-x) Y2O3+5 Al2O3+6x CeO2+3x H2= 2 Y3(1-x)Al5O12: Ce3+3x+ 3x H2O 余晖材料:非化学计量比 3.5 荧光粉的制备工艺 * 3.5.1 高温固相法: 助溶剂 目的:促进高温固相反应,使之容易进行。 助溶剂:熔点比较低、对产物发光性能无害的碱金属或碱土金属卤化物、硼酸等。 机理:助熔剂在高温下熔融,可以提供一个半流动态的环境,有利于反应物离子间的互扩散,有利于产物的晶化(液态输运)。 效果:降低固相反应温度,促进结晶。 3.5 荧光粉的制备工艺 * 称量注意事项: 1,计算应准确; 2,称量应精确; 3,避免污染药品; 4,轻质粉末,小心飞扬。 混合注意事项: 1,保证药品粉、混料瓶及瓶盖干燥; 2,混料时注意是否有药品粘在瓶壁或在死角; 3,混合一定要充分,否则将导致高温固相反应不充分,残余未反应相; 3.5.1 高温固相法: 3.5 荧光粉的制备工艺 * 1300℃ 2h 高温合成注意事项: 1,注意高温; 2,按分组表顺序入炉,注意记录坩埚入炉序号。 3.5.1 高温固相法: 3.5 荧光粉的制备工艺 * 3.5.1 高温固相法: 粉碎、过筛 注意事项: 1,严禁用力敲击研钵 ! 2,过筛时尽量避免接触金属框; 3.5 荧光粉的制备工艺 * 3.5.2 溶胶凝胶法: 在高纯、常温、缓和和可控的反应条件下,通过金属醇盐、无机盐或配合物等溶液的水解、聚合、缩合、胶溶、干燥、退火等步骤,采用化学方法制成的荧光粉方法。 特点:(1)产品均匀性好;(2)煅烧温度比高温固相反应低,可节约能源,也可避免由于煅烧温度高而从反应器引入杂质;(3)产品纯度高。(4)荧光粉颗粒尺寸可以为纳米量级。 3.5 荧光粉的制备工艺 * 3.5.3 水热法: 在高温高压水溶液中发生化学反应。 特点:(1)产品均匀性好;(2)煅烧温度比高温固相反应低,可节约能源,也可避免由于煅烧温度高而从反应器引入杂质; (3)荧光粉颗粒尺寸可以为纳米量级。 在支架的众多因素中,除冲压件的设计和性质外,白色高温塑胶料是影响LED质量和稳定性的一个重要因素。用于TOP支架的塑胶料主要是solvay的白色PPA材料,耐高温焊接,高反射,与硅胶的结合性好,长期性耐度也不错。 5050支架 3528支架 2810支架 几种TOP支架外观 * PCB支架主要

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