FPC全制程介绍解读.ppt

主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程 目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。 鑽孔 主要流程簡介 主要设备介绍—銅箔裁切 原理：將卷裝銅箔裁切成單張作業。 裁切時雙面板速度控制在50-90m/min，單面板控制在40-80m/min. 目前设备有2台，總產能在产能为100lot/day。 裁切機 主要设备介绍—上PIN 原理：將疊好板的製品上增加PIN，為使PIN夾在鑚孔機台上防止製品在機台上移動而造成製品偏移報廢。 此设备共有1台，产能为300lot/day 上PIN機台 主要设备介绍—鑚孔1 原理：將上好pin的銅箔製品在機台上鑚孔，鑚導通孔及工模治具孔等. 製作最小導通孔孔徑為0.1mm，最大孔徑為6.5mm. 此設備共有4台，產能為60lot/day HITACH20萬轉鑚孔機 主要设备介绍—鑚孔2 原理：將上好pin的銅箔製品在機台上鑚孔，鑚導通孔及工模治具孔等. 製作最小導通孔孔徑為0.1mm，最大孔徑為6.5mm. 此設備共有2台，產能為20lot/day HITACH16萬轉鑚孔機 主要设备介绍—鑚孔3 原理：將上好pin的銅箔製品在機台上鑚孔，鑚導通孔及工模治具孔等. 製作最小導通孔孔徑為0.10mm，最大孔徑為6.5mm. 此設備共有6台，產能為60lot/day. 后續導入RTR鐳射鉆孔機臺最小孔徑0.05mm，產能為10Lot/Day，目前在評估中，預計2011年6月導入。 東台16萬轉鑚孔機 主要设备介绍—檢驗 原理：將鑚孔畢的製品在孔位精度機上掃描孔位精度CPK大於1.33，單孔偏移量小於0.05mm. 250MM*250MM製品的掃描時間為40秒. 此設備共有1台，產能為300疊/day 牧德孔位精度機 主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程 目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象 黑孔 主要流程簡介 黑孔放板 黑孔收板 黑孔成品 主要设备介绍—黑孔 原理：利用碳的導電性，將精細碳粉微粒浸塗在孔壁上形成導電層，為後繼電鍍起初始導通作用 適用於最小孔徑0.1mm，最薄37um的銅箔 目前设备有2台，产能为 250lot/day 黑孔綫 主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程 目的:將黑孔后的製品加厚鍍層，以保證在後續處理過程孔壁鍍層的完整 烘乾工程 目的: 鍍完銅後製品酸洗烘乾,異常製品如:變色,氧化等不良可以刷磨處理異常製品表面不良 鍍銅 主要流程簡介 上料 下料 鍍銅成品 烘乾 主要流程簡介 放板 收板 完成品 主要设备介绍—鍍銅 原理：增加孔内及板面铜的厚度。 電鍍均勻性±4um 。 目前设备有2台，總產能在产能为108lot/day。 鍍銅綫（環銅一/二綫） 主要设备介绍—鍍銅 原理：增加孔内及板面铜的厚度。 電鍍均勻性±3um 。 目前设备有3台，總產能在产能为42lot/day。 鍍銅綫（環銅三綫） 主要设备介绍—烘乾 原理：去除製品表面變色氧化等不良。 此设备共有1台，产能为108lot/day 烘乾綫 主要工程介绍---乾膜貼合影像轉移 乾膜貼合工程 目的:基板經過磨刷到達制二課後， 通過壓膜機(單靣壓膜機或雙靣壓膜機)在表面壓上一層感光干膜 影像轉移工程 目的:基板表面貼上阻劑以後，在曝光室進行曝光。菲林透明的部分，紫光透過而使阻劑(干膜)單體感光變成聚合體；菲林上黑色的部分(即後製程中要蝕刻掉的部分)，阻止了紫光的透過而未發生聚合反應 乾膜貼合 主要流程簡介 銅箔清潔 壓膜 影像轉移 主要流程簡介 曝光 顯像 主要设备介绍—壓膜 原理：用白色清潔粘滾將銅箔上面異物清除掉. 一般用在雙面製品，製品厚度1/2 OZ左右的機種. 此設備共有2台，產能為60lot/day 銅箔清潔機 主要设备介绍—乾膜貼合 原理：利用熱壓輪的溫度及壓力\速度的原理將乾膜貼合在製品上 適用於生產鍍銅、黑孔、鉆孔、網印及濕膜前處理生產單張製品 此設備共有8台（3台濕法壓膜機，5台乾壓機），產能為220lot/day 雙面壓膜機 主要设备介绍—乾膜貼合 原理：主要靠卷出馬達將材料（乾膜和單面銅箔）送進壓輪，利用熱壓輪的溫度及壓力/速度將乾膜貼合在製品上乾膜貼合在單面銅箔上由拉料馬達將材料拉出，卷在收料卷筒上 一般用在單面製品，製品厚度1/2 OZ左右的機種 此設備共有2台，產能為60lot/day 單面連續壓膜機 主要设备介绍—乾膜貼合 原理：主要靠卷出馬達將材料（乾膜和双面銅箔）送進壓輪，利用熱壓輪的溫度及壓力/速度將乾膜貼合在製品上乾