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cpu的制作工艺发展
从CPU内核的制作工艺的中窥看各阶段CPU的发展及特点 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能以及双核心和多核心等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。不同的CPU都会有不同的核心类型,甚至同一种核心都会有不同版本的类型,核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围。众所周知,世界CPU制造商的两大巨头是Intel和AMD,自1971年Intel公司推出了4004开始,CPU的发展就突飞猛进,可以说是日新月异,性能更是成倍的往上涨。不过最开始的CPU制造商只有Intel一家,不过当时Intel是只是一家在IBM旗下的小公司,在IBM的逼迫下,Intel不得不把CPU的生产技术无偿的传授给其他公司,而当时Intel选择了AMD。这也就造就了今天的两大巨头。不过这也是CPU能够快速发展的一大原因。下面我们就来看看两大巨头的CPU核心,从核心上我们就能看出他们各自的CPU的发展特点。Intel公司的CPU核心Tualatin这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心,是Intel在Socket 370架构上的最后一种[WIKI]CPU[/WIKI]核心,采用0.13um制造工艺,封装方式采用FC-PGA2和PPGA,核心电压也降低到了1.5V左右,主频范围从1GHz到1.4GHz,外频分别为100MHz(赛扬)和133MHz(Pentium III),二级缓存分别为512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和赛扬),这是最强的Socket 370核心,其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列[WIKI]CPU[/WIKI]。Willamette这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心,最初采用Socket 423接口,后来改用Socket 478接口(赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种,都是Socket 478接口),采用0.18um制造工艺,前端总线频率为400MHz, 主频范围从1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket 478),二级缓存分别为256KB(Pentium 4)和128KB(赛扬),注意,另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存!核心电压1.75V左右,封装方式采用Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后,发热量大,性能低下,已经被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。Northwood这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。Prescott这是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentiu
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