手读机结构设计标准-通用.doc

手机设计标准 一.ID部分1，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模） 3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speakerreceiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4，检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。 二.镜片设计1，翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2，翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3，直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4，camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） 5，LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9，LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘 三.LCD部分1，LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2，LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 3，LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 6，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 7，PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 8，屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 9，屏蔽罩_frame筋宽应大于4 10，屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔） 11，射频件的SHIELD最好做成单层的 12，SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0) 13，SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 14，FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) 15，FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 16，FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 17，FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) 18，FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3 19，FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 20，壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） 21，在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 22，接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 23，flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 24，FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 25，SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0 26，SPK出声孔要过渡圆滑,