手中机结构设计规范.doc

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手机结构设计规范及检查 一.建模要求 所有结构件和元器件(螺母、螺钉、弹簧等)和元器件(包括连线、焊点、连接头等)都要画进去, 元器件要尽量仿 真。 二.命名规定 1.折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou 2.直板机: 面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou 3.滑盖机:滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou 三.音腔的设计 1. 出音孔面积:音孔面积与SPK发音面积之比在8%~15%,一般情况下要大于8mm 。 2. SPK端面要密封,筋要压在speaker双面胶的中间。 3. 后音腔的设计:尽量密封,speaker设计在翻盖上较易做密封。 4. 折叠机上使用二合一SPK时,翻盖和面壳之间要有适当的出音口。 四.设计要点 1. LCD窗口大小的设计,绘图时可先绘出aa显示区(实际显示区),壳体窗口比aa显示区单边大1.0mm, 镜片透明窗 口比aa显示区单边大0.5mm。 2. 面壳与翻盖配合(转轴处)两边各处长一凸台0.05mm,间隙单面留0.1mm。 3. 面壳多做一些骨位及小柱支撑在主板上,改善按键手感,高度一般做0.7mm。 4. 面壳转轴孔要封闭,增强刚度。 5. 翻盖打开时,翻盖两边肩部会碰到面壳两边,设计安全间隙0.4mm以上,如有干涉,面壳该处考虑减胶, 模具考虑做行位。 6. 耳机塞柱子要短一些,1.2mm左右。 7. 翻盖外壳设计骨位压在LCD边缘的PCB板上,(若要加导电布必需预压0.2mm)。 8. 侧封盖设计成互换的,并做防呆设计。 9. 有方向的孔胶塞要设计方向定位骨,胶塞要有缺口,以便于拆卸。 10. 测试口与测试头对准,测试头大小由硬件部提供。 11. SPK、Receive、MIC、振子,LCD和主板连接器等要用海绵压住。 12. 盲点设计:“5”按键上凹面设计或者“5”键两边的面壳上。 13. 双面胶设计耳朵。 14. 耳机孔比耳机头外径大0.5mm。 15. PET贴片壳体角部留针孔,以利于拆卸。 16. 电池金手指尽量共用电池厂已有的规格尺寸,尽量宽一些,以防电池连接器贴片歪斜、弹片变形等, 电池金手指稍高出周围塑胶,以利接触。 17. 天线弹片触点中间设计凸形。 18. 扣的厚度大于0.7mm,配合(重叠)量0.5mm,天线和侧按键处附近要有扣或螺钉;扣位背面尽 量设计成封闭的,底壳的扣位处可从背面偷胶,以防缩水。 19. 电池外壳设计厚度0.65~0.75mm,电池内壳:0.4mm(标贴槽0.1mm)。 20. 电池与底壳厚度方向留间隙0.1mm。 21. 翻盖与面壳按键面间隙留0.3mm。 22. 转轴中心隔挡骨位厚度做0.7mm 23. 电池内壳做骨位顶住SIM卡的顶端,防止移动,同时座充要避空。 24. 电池左右的定位,要求底壳做骨位与电池配合,间隙单面留0.08mm。 25. 电池扣尽量不要设计在电池弹片的同一头。 26. 电池金手指之间用筋条隔开。 27. 镜片槽深0.85mm,PET贴片处槽深0.35mm。 28. 一般情况下,LCD大小玻璃表面离壳体0.2mm(海绵0.35mm)。 29. 螺柱的设计:孔大小:外径2.5的螺母(M1.6),孔径2.25mm,螺孔深度:要大于螺母长度0.2mm以上, 加强筋:如不干涉尽量设计4个筋。 30. 底壳与电池配合位(长度方向):拔模斜度1~1.5度,配合间隙单面0.08mm。 31. 底壳电池扣插穿位胶厚做0.6mm,加强扣的刚度。 32. 底壳的标贴槽:主标贴0.1mm,入网标贴0.15mm。 33. 底壳的SIM卡平台要比SIM座平面低0.1mm。 34. 按键与面壳按键孔的间隙:主按键的间隙:0.1mm,侧按键的间隙:0.1mm,按键与灯及元器件的干涉, 按键底部减胶设计。 35. 天线弹片要比金手指宽度单边小0.4mm以上。 36. 天线弹片、电池弹片、振子弹片等的设计要考虑压缩后触点的位移,向相反的方向偏0.5mm左右(以实际 计算为准)。 37. 磁铁的磁力方向要指向霍尔开关,SPK要避开,

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