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PCB印刷电路板设计规範
昆盈企業股份有限公司
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PCB 印刷電路板設計規範
版 本 : 1
發行日期 : 06-11-2003
發行單位 : 技術支援部/PCB 課
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印刷電路板設計規範目錄
1. PCB定義(Definition)
2. PCB製造流程
3.有關COB LAYOUT ( CHIP ON BOARD )
4. PCB基板及表面處理
5.為降低PCBA製程不良率,設計應考慮之重點：
6. PCBA零件組裝製程需求要項:
7.電氣特性與LAYOUT關係 :
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1. PCB定義(Definition)
印刷電路板的英文縮寫常為P.C.B.,因與公害之一的多氯連苯 P.C.B.( Poly Choloro Benzene)
會混淆,所以改為P.W.B.(Printed Wiring Board)或P.C.Board.(Printed Circuits Board)。
1.1. 有關印刷電路板名詞 :
1. Artwork : 原稿
2. Base material : 底材 (絕緣材)
3. Substrate : 基質
4. Laminate 積層板
5. Blistering : 泡狀鼓起
6. Board thickness : 板厚
7. Bow ( War page) 彎曲
8. Bridge : 橋接
9. Flexible printed wiring board : 可繞性印刷電路板
10. Chamfer : 去角 (金手指)
11. Etching : 腐蝕
12. Legend : 文字記號
13. Post flux : 助銲劑
14. Punching : 沖壓
15. Land : 蘭島 ( Pad )
16. NEMA Standards : 美國國家電器製造業聯合會的規格(標準)
17. PTH 孔 : Plated-through hole 導通孔
18. NPTH 孔 : Non Plated-through hole 非導通孔 ( 如 : 機構定位用孔壁不吃錫孔 )
19. Hole Plugging : 塞孔
20.埋通孔（Buried PTH）
21.埋微盲孔（Buried Microvia）
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2. PCB 製造流程:
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(C). PCB 製造流程圖形描述 :
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3. 有關 COB PCBA ( CHIP ON BOARD )
3.1. 生產流程:
IQC來料檢查 PCB清潔 ? 紅膠水 貼 IC 邦定(Bounding)
功能測試 封膠 烘焙 功能測試
外觀檢查 包裝 QA 出貨
3. 2. A suggestion about the PCB design requirement of COB product
1. Owing to the restriction of Bonding Equipment and its tool , but in order to improve
the efficiency of the production,
2. Ensure the quality of product , and reduce the capital of the production in the process of
COB fabrication,
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