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1 /3 T15XB(20~80) 桥式整流器 版本号：V1.0 产品概述 General Description 整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成。 The rectifier bridge heap product is made by four the rectifier silicon chip as a bridge to connect the topical insulated plastic package 产品特点（Features） ●玻璃钝化芯片 Glass passivated chip ●耐正向浪涌电流高 High surge forward current capability 应用领域（Applications） 作一般电源单相桥式整流用。 General purpose 1 phase Bridge rectifier applications 特征参数（Characteristic parameters） 符合 Symbol 额定值 Ratings 单位Unit VRRM 200-800 V Io 15 A 封装： 2 /3 极限值（除非另有规定，T a=25℃） Limiting Values（unless otherwise specified T=25°C） T15XB 单位 参数名称 Parameter 符号Symbol 条件Conditions 20 40 60 80 反向重复峰值电 Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 200 400 600 800 V 用散热片Tc=100℃ With heat sink Tc=100℃ 15 平均整流输出电流 Average Rectified Output Current Io 50Hz正弦波,电阻负载 50HZ sine wave, R-load 无散热片 Ta=25℃ Without heat sinkTa=25℃ 3.2 A 正向不重复浪涌电 Surge(Non-repetitive)Forward Current IFSM 50HZ正弦波，一个周期，Ta=25℃ 50HZ sine wave, 1 cycle, Ta=25℃ 200 A 贮存温度 Storage Temperature Tstg -40 ~+150 ℃ 结温 Junction Temperature Tj +150 ℃ 绝缘耐压 Dielectric Strength Vdis 端子与外壳之间外加交流电，一分钟 Terminals to case，AC 1 minute 2.5 kV 安装扭矩 Mounting Torque TOR 推荐值：5kg·cm Recommend torque：5kg·cm 8 kg·cm 电特性（除非另有规定，Ta=25℃） Electrical Characteristics（Ta=25℃ Unless otherwise specified） 单位 参数名称 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Condition 最大值 MAX 正向峰值电压 Peak Forward Voltage VFM IFM=7.5A, 脉冲测试，单个二几管的额定值 IFM=7.5A, Pulse measurement, Rating of per diode 1.1 V 反向峰值电流 Peak Reverse Current IRRM VRM=VRRM ,脉冲测试，单个二极管的额定值 VRM=VRRM , Pulse measurement, Rating of per diode 10 μA RθJ-A 结和环境之间，无散热片 Between junction and ambient, Without heatsink 22 RθJ-L 结和引线之间，无