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CTT-RS-TU-010 2009年6月17日 第 1 页 共 2 页 Technical U pdate RoHS 指令豁免更新 经过长时间对 RoHS 豁免条例更新的酝酿 和讨论，2009 年 6 月 5 号，在欧盟的官方网站 Official Journal 系 统 上 公 布 了 指 令 2009/428/EC,删除原豁免条款中第 22 条；2009 年 6 月 11 号，又公布了 2009/443/EC,新增了 6 项豁免，这些新豁免都是目前业界技术不可行 的，随着科技的发展，一些老的豁免条款可能 会取消或者诞生新的豁免。CTT 长期关注欧盟 RoHS 指令的新进展，将为企业界奉上必威体育精装版的资 讯，助力企业规避各种环保安全风险。 到 2009 年 6 月份为止，RoHS 豁免条款达到了 38 条 1．小型日光灯中的汞含量不得超过 5 毫克/ 灯。 2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得 超过： - 盐磷酸盐 10 毫克 - 正常的三磷酸盐 5 毫克 - 长效的三磷酸盐 8 毫克 3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量。 4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的 汞含量。 5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃 内的铅含量。 6．钢中合金元素中的铅含量达 0.35%、铝 含量达 0.4%，铜合金中的铅含量达 4%。 7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊 料合金中铅含量超过 85%）； -- 用于服务器、存储器和存储系统的焊 料中的铅（豁免准予至 2010 年）； -- 用于交换、信号和传输，以及电信网 络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）。 8．根据修改关于限制特定危险物质和预制 品销售和使用的第 76/769/EEC 号指令的第 91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。 9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防 腐剂的六价铬。 10．根据在第 7（2）条中提及的程序，欧 盟委员会应评价以下方面的应用： -- 十溴二苯醚（Deca BDE）； -- 特殊用途的直管日光灯中的汞； -- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务 器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、 电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分 的特定截止时间）； -- 灯泡。 11. 顺应针联接系统中使用的铅。 12. 热导枪钉模组涂层中所用的铅。 13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。 14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含 两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在 80%与 85%之间）。 15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片 及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。 16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅。 17. 用于专业复印设备的高强度放电灯 (HID)中用作激发的卤素铅。 18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有 BSP (BaSi2O5:Pb)， 以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学 和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如 SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒 剂的铅含量在其重量的 1％或以下。 19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合 金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅 以及作为辅助汞合金 PbSn-Hg 中的铅。 20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯 前后基片用的玻璃中的氧化铅。 21. 用于硅硼玻璃瓷釉上的印刷油墨中的 铅和镉。 22. 用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法 拉第旋转器中的杂质铅。（该豁免将于 2009 年 12 月 31 号删除）。 23. 使用铁镍合金或铜引线框架的细间距 元器件（不大于 0.65mm 的引脚间距）的表面处 理中的铅，不包括连接器类。 24. 通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容 中焊料里的铅。 25. 等离子显示屏和表面传导式电子发射 显示器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘 层，总线电极，黑条（彩色显色管），寻址电极， CTT-RS-TU-010 2009年6月17日 第 2 页 共 2 页 Technical U pdate RoHS 指令豁免更新 阻挡层肋柱，密封