ProtelDXP教程及PCB常识分解.ppt

2、元件封装编辑器介绍 主菜单 元件封装编辑区 主工具栏 绘图工具栏 元件封装管理器 状态行与命令行 编辑器 4.3.2 编辑环境参数设置 象PCB设计一样，在进行设计前，要对设计环境设置，如板层设置、栅格大小设置、系统参数设置等。 (1) 首先进行栅格设置：经常 需要设置 选择主菜单的Tools→Library Options...命令，启动设置对话框。 经验：通常将可见栅格1（Grid 1）设置为50mil，可见栅格2（Grid 2）设置为100mil。一般而言，焊盘间的距离为100mil的整数倍，孔径为10mil的整数倍。 (2)、度量单位： (3)、电气栅格： 4、板层和颜色设置 ： 选择其中的Options→Library Layers...或Board LayersColors...命令。 设置方法和操作PCB设计所述类似，这里不再重复。 4.3.3 创建元件封装 两种方法创建元件封装：手动创建方法和向导创建方法 １、手动创建元件封装：几个必须掌握的重要步骤： １）、执行【Tools】→【New Component】命令，建立一个新元件封装，但是不是使用向导，即在弹出的对话框中单击Cancel按钮，进入手动创建元件封装。 ２）、在绘制前必须保证顶层丝印层（Top Overlay）为当前层。 ３）、按“Ctrl+End”键，使编辑区中的光标回到系统的坐标原点。 ４）、放置焊盘 (Pad)，注意焊盘的距离和属性。在创建元件封装时，组件之间的相对距离及其形状非常重要，否则新创建的元件封装将无法使用，所以组件属性设置对话框中的“Location X/Y”、“Shape”等项常需要输入精确的数值。习惯上1号焊盘布置在（0，0）位置，形状为方形，其它组件根据实际的尺寸布置它的相对位置。同时焊盘直径和孔径都要设置精确。 ５）、绘制外形轮廓 在顶层丝印层，使用放置导线工具，利用与第10所讲完全相同的方法绘制元件封装的外形轮廓。 ６）、设置元件封装参考点 选择主菜单“Edit”下的子菜单“Set Reference”，在子菜单中，有三个选项，即“Pin 1”、“Center”和“Location”。其中，Pin 1表示以1号焊盘为参考点，Center表示以元件封装中心为参考点，Location表示以设计者指定一个位置为参考点。本例以1号焊盘为参考点。 ７）、存盘 在创建新的元件封装时，系统自动给出默认的元件封装名称“PCBCOMPONENT-1”，并在元件管理器中显示出来。选择主菜单Tools→Component Properties命令后，出现对话框，在“Name”中输入元件封装名称，点击“OK”关闭对话框。 ２、向导创建元件封装： 点击菜单命令Tools→New Component，或者在PCB元件库管理器面板的Component区域点击右键，出现子菜单，选择Component Wizard...命令，都可以启动向导。按向导提示进行。 4.3.4 元件封装库管理器 对已经存在的元件封装库或新创建的元件库的管理和各种操作，主要利用元件库封装管理器完成，如元件封装的创建、拷贝、删除、修改等。 1 认识PCB元件库管理器 ： 启动元件封装编辑器后，用鼠标左键点击面板控制按钮“Panels”中的“PCB Library”命令，或者选择主菜单命令View→Workspace Panels→PCB Library，系统自动弹出一个浮动的PCB元件库管理器面板。 ２ 添加元件封装 ３ 元件封装的复制 ４ 快速查找元件封装 PCB元件库管理器 4.3.5 创建项目元件封装库 项目元件封装库是按照本项目电路图上的元件生成的一个元件封装库。实际就是版整个项目中所有用到的元件整理并存入一个元件库文件。 １）.打开项目文件，然后在打开ＰＣＢ文件； ２）.执行【Tools】→【Make Library】命令； 特别提醒：如果需要自己制作新的元件封装，一定事先仔细阅读元件的产品信息，了解该元件的尺寸大小，封装类型，然后才能进行元件的绘制和定义。当绘制好了一个自定义的元件封装后，还应该使用打印机按１：１的比例打印出来，与产品信息中元件的实际尺寸进行比较，确保正确使用。 4.3.6 设计举例 1、以习题8.3为例说明元件库的创建和元件封装的设计。 2、以习题8.6为例说明元件库的创建和元件封装的设计，并重点强调如何使用自己创建的元件库和元件。 4.3.7 综合设计举例 以“10.2位移测量控制器PCB 的设计”为例说明整个PCB 的设计过程，培养学生的工厂设计意识，养成良好的设计习惯。 方法一：主菜单启动，在主菜单中选择【D