SMT线体介绍分解.docx

SMT?基本概念折叠编辑本段SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要特点折叠编辑本段组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT组成折叠总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。基本术语折叠编辑本段回流焊概述折叠回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。红外再流焊折叠(1）第一代-热板式再流焊炉(2）第二代-红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3）第三代-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程折叠1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD;(3) 插装 TMC/TMD;(4) 再流焊2.?双面板(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。回流焊注意事项折叠1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；3. 焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度4、 Flip Chip 再流焊技术F.C汽相再流焊折叠又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低4. 热转化率高。激光再流焊折叠1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，2. 焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。3. 种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。SMT组装工艺折叠SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。1 、焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。随着焊剂技术的革