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组件质检工序不良类别及实例图解 品保部 李廷 序号 项目分类 实例图1 实例图2 不良描述 EL工序 碎片 EL不良(碎片) 隐裂 EL不良(隐裂) 低效片 EL不良(低效片) 工序 不良类别 实例图1 实例图2 不良描述 EL工序 断栅 EL不良(断栅) 黑芯片 EL不良(黑芯片) 电池片污染(硅片) EL不良(污染) 工序 不良类别 实例图1 实例图2 不良描述 EL工序 网纹 EL不良(网纹) EL不良(履带印) 短路 EL不良(短路) EL不良(黑片) 虚焊/脱焊 EL不良(脱焊) EL不良(虚焊) 外观检查工序 色差 外观不良(色差) 栅线氧化 外观不良(栅线氧化) 粗栅、断栅 外观不良(断栅) 外观不良(粗栅) 外观检查工序 浆料污染 外观不良(浆料污染) 电池片污渍 外观不良(电池片污渍) 崩边/缺角 外观不良(崩边) 外观不良(缺角) 外观检查工序 可视碎片 外观不良(可视碎片) 间距不良 间距不良(过大) 间距不良(过小) 并片 整体偏移 四边等距偏差控 制在3mm之内,且 在1m处目视不明 显。 外观检查工序 异物(锡丝、锡渣、焊带残留) 异物(锡丝) 异物(锡渣) 异物(焊带头) 异物(碎电池片、头发丝) 异物(头发丝) 异物(碎电池片) 异物(胶带、背板丝、其他) 异物(背板残留) 异物(胶带) 异物(指套) 外观检查工序 异物(蚊虫、不明) 异物(蚊虫) 异物(不明异物) 异物导致气泡 异物导致气泡 层压气泡 层压不良(气泡) 外观检查工序 脱层 层压不良(脱层) 背板凹坑 层压不良(背板凹坑) 背板移位 层压不良(背板移位) 外观检查工序 焊带未剪 外观不良(焊带头未剪) 母线偏移 母线偏移(外露) 焊带偏移(露白) 焊带偏移 露白 外观检查工序 型材不良 型材不良(边角错位) 型材不良(边角缝隙过大) 型材不良(角码松动) 型材不良(边框划伤) 型材不良(边框损伤) 外观检查工序 型材不良 型材不良(边框损伤) 型材不良(边角不良) 背板划伤 外观不良(背板划伤) 接线盒灌胶不良 接线盒灌胶不良(过多/过少) 外观检查工序 接线盒安装不良 接线盒封胶不良 接线盒歪斜 边框二次封胶不良 二次封胶不良 IV测试不良 低功率 低功率(160-180W左右),原因通常为接线盒焊接不良,四根引出线少焊一根。 低功率(2-5W左右),则判定为低功率组件。 低功率(242W) 接线盒焊接不良(167W) 外观检查工序 条形码不良 条形码不良(贴反) 条形码不良(未贴) 铭牌粘贴不良 铭牌粘贴不良(气泡) 铭牌粘贴不良(歪斜) 包装工序 打包不良 低功率(160-180W左右),原因通常为接线盒焊接不良,四根引出线少焊一根。 低功率(2-5W左右),则判定为低功率组件。 包装不良 包装工序 包装不良 包装不良 包装不良 The End! 感谢聆听,学习让我们一同成长进步!
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