焊接拼装式屏蔽室解读.doc

目 录 第一部分、计算机机房概述 （1）物理方面的措施 （2）设备自身的防护 （3）对计算机机房进行电磁屏蔽 反射衰减 内部衰减 焊接拼装式屏蔽安装施工特点 屏蔽机房孔洞的处理 加接金属导管 第二部分、电磁屏蔽机房系统 一 结构形式： 二 性能指标： 三 单层钢板焊接式电磁屏蔽室内容组成部分 1 屏蔽壳体 1.1 壳体结构 1.2 壳体龙骨 2 屏蔽门: 3.屏蔽机房滤波器组 4 屏蔽机房通风系统 4.1 屏蔽通风窗: 4.2 空调屏蔽处理: 5 配置光纤波导管 6 屏蔽机房室内电器 7 屏蔽机房室内装修 四、生产周期 五、双方责任与配合 六、有关交付与验收 七、其他补充说明 附件1、保修措施 附件2、屏蔽机房施工安装方案 2.1 屏蔽部分施工工艺及要求 施工制作框架表格 厂内制作部分 现场屏蔽壳体施工安装 a 壳体安装 b 屏蔽门的安装要求 c 滤波器安装 d 接地要求 相关部分施工 屏蔽机房施工安装自检 第一部分：计算机机房屏蔽概述 计算机系统像任何电子设备一样，在工作时都会产生并通过导线或空间向周围环境辐射一定的电磁能量。近年来，随着接收技术的发展和分析提取信息手段的提高，计算机系统自身辐射的微弱电磁信号已经非常容易被捕获，由此造成计算机系统中的明文和密文被窃收失密，使涉密及密码系统受到严重的威胁。通常人们会从以下三个方面对计算机系统辐射的电磁信号采取抑制和预防措施。 1、物理方面的措施： 选择合适的机房位置的地理环境，设置缓冲区和必威体育官网网址区，利用电磁波在空间传播时会随距离而衰减的特性进行距离防护。 根据美国联邦通信委员会标准FCC15-J规定，计算机等数字电子设备，在30～1000MHZ频段范围内最大允许辐射场强（折合成1米处、1MHZ带宽）为82dbμV/m，考虑到接收设备1MHZ带宽可接收的最小场强-3 dbμV/m ，并留有一定的安全余地，对于一米保护距离，需要90db的屏蔽效能，防护距离可按6db倍频降低的规律考虑，若1米处要求90db，防护距离4米，则只需78db；距离10米，只要70db，距离30米，需要60db；如果能保持100米，则屏蔽衰减50db就可以了。 2、设备自身防护： 在计算机终端、数据输入输出设备、内存、磁带等设备中，采用各种防护手段，从而使辐射能量减至最小，例如，对内部电路、线路布局、元器件选用等方面进行一系列综合考虑和选择，以减少高次谐波、寄生振荡和线路耦合等。 从我国当前的情况看，计算机机房实施电磁屏蔽仍是防止信息泄漏最主要，最现实的手段。计算机机房屏蔽的目的，一是为了防止外界空间电磁场干扰计算机正常工作；二是为了防止机房内计算机系统信息的泄漏。 3、对计算机机房进行电磁屏蔽： 3.1.电磁屏蔽原理： 当电磁辐射由空气射向屏蔽层上时, 利用金属导体对电磁辐射的反射效应与吸收 效应来达到电磁辐射的目的，在屏蔽层的第一界面上发生反射和透射,透过的电磁波进入屏蔽层内将被屏蔽层的厚度吸收掉一部分,并在第二个界面上又产生反射和透射，从马克思韦尔方程和上述边界条件下推导的结果，得出反射损耗和吸收损耗两者的总损耗。 总损耗（db）=K√fmurqrs+10log（qr/fmur） 式中fm——投射波频率（MHz） μr——屏蔽材料的相对导磁率（对于有的导磁材料μr=1） qr——屏蔽材料的相对导电率（铜的qr=1） S——屏蔽层的厚度（密耳/1密耳=0.03mm） K——系数 一般K=3.34 以上公式计算的条件为平面波垂直投射到屏蔽层上。 基于电磁屏蔽的基本原理是利用在屏蔽体中产生感应电流的作用，在实际工程中不允许在垂直于电流的方向上开缝，因为这种缝隙切断了感应电流的通路，破坏了反射作用的感应，致使屏蔽效果极小，乃至到零，同时屏蔽体（特别是金属板组成的屏蔽体）上若存在孔洞和缝隙，当有电流从其周边通过时，则必然产生无线效应，同样会导致屏蔽效果的下降。 如果选用铜为屏蔽材料，由上式可得厚度为10密耳或0.3mm就够了。 4、电磁波衰减的计算： 4.1.反射衰减R 屏蔽体表面的反射衰减不但与屏蔽材料的表面阻抗ηs有关,也与波阻抗的大小及屏蔽体到辐射源的距离有关。其中波阻抗的大小又与辐射源的类型（电的或磁的）有关，不同辐射源在屏蔽体上产生的反射衰减R为： 对于低阻抗源(磁场源) R=20log10{[1.173(μr/fqr)/D]+0.0535D(fqr/μr) ?+0.354}db 式中D为点源与屏蔽体的距离(CM) 对于平面波辐射源 R=168-10log10(fμr/qr)db 对于高阻抗源(电场源) R=362-20log1