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国立交通大学理学院在职专班应用科技组硕士论文题目雷射切断调整
國立交通大學
理學院在職專班
應用科技組
碩士論文
題目:
雷射切斷調整IC參數
及設計前建構模型
學生:蔡旭書
學號:9873622
指導教授:陳永富教授
中華民國一百年七月
摘要(ABSTRACT)
目前廣泛所使用的半導體元件 , IC或是零組件 , 以及各種電器器材 , 都有應用上的規格 , 我們會從最初的可接受的範圍 , 討論到目前所追求的極限規格 , 並且做比較。另外我們也會研究到 , 為何每一個元件或零組件 , 在量產時為了讓這些參數 , 經由各種方法 , 能達到出貨的每一種標準 , 發展出來的各種 , 參數微調的技術。
這些調整IC參數的技術或工具 , 我們針對其使用層面和使用的時機 , 進行分析 , 例如為什麼某些製程是使用某種技術 , 而不能使用其他製程 , 並且我們從各種角度分析這些技術 , 是否具有可替代性和未來性。同時進一步確定這些技術在未來 , 是應該從現有的使用範圍予以深入 , 還是應該另外發展其他不同的新技術 , 來確認目前是不是在最佳的量產成本組合。
接著討論到本文的研究方向 , LASER TRIM的操作技術和方法 , 以及這個技術應用在電源供應IC的實際佈局和設計上。進一步推導出 , 量產時會使用到的所謂參數的工具表格 , 以及這個表格的最佳表示型態。經由這個表格 , 讓我實際在量產時 , 能夠有個依據 , 可以達到預期的調整效果。
下一步進行工具表格的實際驗証 , 我們利用LASER TRIM調整前以及調整後 , 所產生的數據差異進行分析 , 加以推導後 , 進行最可能產生的變化預測。 除了評估這個數據是否可以函數化 , 也可以回推一個最佳化設定 , 以更新出最符合量產需求的工具表格。
不同的設計以及佈局 , 都會有其優缺點 , 我們加以進行討論分析 , 來確定目前這個製程的參數適不適合使用這一組設計。
最後 , 我們的目的是 , 在每一個新元件設計前 , 就能依照成本 , 以及所需要達到的規格嚴格程度 , 決定不同的的設計類型 , 以及量產的工具表格。
目錄
Introduction
The motivation
The purpose
SPEC introduction
Trimming Technology in Power ICs
2-1 Power IC
2-2 Trimming method
2-3 Laser machine introduction
2-4 Note for Design a Laser trimming wafer
Analysis model and Development for Laser trimming
3-1 the ideal trimming table
3-2 ideal model
3-3 the difference from the ideal model and real output
Application and discussion
4-1 discussion about the result
4-2 update a new trim table
4-3 other design for the trim table
Future work
5-1 Address number coding
5-2 Anti-counterfeiting techniques
5-3 marking machine
Appendix: the MS office EXCEL tool
A-1 wafer re-test data sorting
A-2 de-code the trim table
A-3 Transfer the coordinate to the wafer map
A-4 binary code and the hex code
A-5 Q A
第一章 動機與目的
1-1研究動機
目前我們所用的電子產品 , 正常工作下所 , 都需要在具備相當精確性的電源下工作
這個表格告訴我們 , 在一部個人電腦中 , 包含了許多種不同元件所消耗的不同電源規格 ( 從3.3V到12V ) , 這樣顯示出 , 一部個人電腦不管是主機板或是週邊設備 , 零件 , 主動/被動材料以及所屬相關半導體元件 , 依照他們製程的要求 , 就需要能有其相配合的電力來源
只是這個表格中並沒有顯示出 , 這組設備出廠時 , 是在怎樣嚴格的規格要求下出廠的 , 多久的時間要送驗校正 , 誤差範圍多少可以接受 , 而且不同的電源端例如12V的後段元件 , 耐壓範圍是多少才算安全 , 和3.3V的元件耐壓範圍和12V應該要差異多少 , 這些規格又是怎麼被定出來的?
就我們了解的系統電源供應器 , 有時
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