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* 1、三极管概述 三极管是由两个PN结背靠背连接起来构成的电子器件。三极管有耐压、耐流、导通电压、导通时间、驱动能力、放大倍数等参数。三极管都是有极性的元件。 三极管有P型三极管、N型三极管、达林顿管（复合三极管、MOSFET（金属氧化物半导体声效应管）等。 在电路中，三极管主要起放大作用，增强驱能力（负载能力）。 三极管（Tr：Transistor） 三极管结构示意图 * 9012 9012 2．贴片三极管（Chip Transistor） 贴片三极管如上图所示，象个乌龟趴在那儿，其管脚极性型号不同不一样。标示方法与其它贴片元件一样。 3．插件三极管(DIP Transistor) 插件三极管如上图示，本体是大半个圆柱体，三个管脚有成三足鼎立状态的，也有三个并排的，其极性一般是从左到右是e-b-c，但型号不同也会不一样的。 4．大功率三极管 大功率三极管一般形状如左图所示，有TO系列的插件封装，还有贴片封装。 ? USI proprietary and confidential * 三极管 * 晶振是石英晶体振荡器的简称，主要有晶体振荡器和时钟振荡器，在电路中产生时钟信号。晶振的符号如下图所示： 晶振（Crystal，用X/Y表示） 1.晶振（Crystal） 一般的晶振如下图所示，是立式元件，只有两个脚，为DIP封装。 2.时钟振荡器（Quartz Oscillator） 时钟振荡器如下图所示，是贴片元件，有四个脚，为贴片封装。 ? USI proprietary and confidential * 晶振 * 基本功能： 通过将电阻、电感、二极管等元件制造在一个元件封装中来完成一定的电路功能，用U表示。 集成电路有普通的IC，有大规模集成电路（LSIC），还有超大规模集成电路（VLSIC）。 集成电路芯片（IC: Integrated Circuit Chip） 常见的IC主要有 SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. * 集成电路 IC具有方向性；IC的第一号管脚的识别方法：拿着IC，使其管脚向外，元件体面对自己，极性标志向上，极性标志左边的第一个管脚就是第一号管脚 ； 1号管脚 * 集成电路封装方式 BGA FQFP PLCC QFP * IC插座 IC插座的使用是为了使IC的撤换不用撤焊和重新焊接，直接换下即可。IC插座是有极性的，其极性标志是IC插座一端上的挟槽，插入时必须对着板上的极性标志插座。 IC插座的管脚必须全部插入孔中。 * 液晶显示 点阵 数码管 液晶 * 变压器 变压器是将能量从一个回路传递到另一个回路的电子元件，它由两个or两个以上的线圈组成，其外部由铁芯材料封装，装配到电路时，必须遵从一定的方向，功能为调节交流电的电压和电流； * 谢 谢！ * * 常用电子元器件基础培训 ——品保中心 * 常用术语 1. PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路 板上 * 常用术语 2. 单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用； 焊 盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分； * 常用术语 3.金属化孔(PTH) :一般用来插元件和