PCB工艺计规范.doc

版本 更改内容 生效日期 1.0 围绕《产品定型方案》，结合我司产品特性和工厂设备状况制定。 2006-3-27 编制/日期： /2006-03-27 审核/日期： /2006-03-27 批准/日期： /2006-03-27 程序文件会签记录： 文件控制印章 目的 结合拓邦公司各产品特性和各类生产设备，围绕拓邦公司产品定型方案，规定产品的PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足产品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性，可测试性等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2．适用范围 本规范围绕〈〈产品定型方案〉〉，结合我司产品特性和工厂设备状况来展开所有电磁炉、微波炉、大小家电产品的PCB工艺设计活动，应用于但不局限于公司所有的PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查等活动，对于比较僵硬的地方，设计人员有权根据具体情况做出合适调整。本规范不对电子产品本身电气性能、电气可靠性、安规、EMC、EMI设计作要求。 定义 3.1 Mark点：也叫基准点，为自动贴装，自动检测设备提供共同的可测量点，保证了自动贴装和自动检测的每个设备能精确地定位电路图案。 3.2 定位孔：为自动插件设备(如AI/JV)和各类检测设备(如ICT，AOI，FCT等)对产品精确定位而专门设计的孔。 3.3过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 3.4元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 3.6点数：通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值，应用到PCB上就定义为：凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点，IC或排阻每四个脚位为一个点。 4. 规范内容 4.1 SMT段工艺要求，凡设计有SMD器件的PCB必须满足以下要求。 4.1.1单板或拼板零器件总点数大于120时，建议可采用SMT到DIP的工艺设计，但SMT器件点数不应少于80。 4.1.2 PCB单板或拼板面积：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*300MM。 4.1.3拼板及”V”型槽，邮票孔的要求： 1)为提高机器贴(插)件效率，要求尽量将小块印制板拼接成大块印制板，拼板要求拼成矩形； 2)印制板的四个角要求倒圆角或45度倒角，优先为圆角，且倒角宽度尽量≥2MM，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏印制板； 3)“V”型槽和邮票孔开得过深容易造成机贴(插)件时折断，开得过浅又会分开时不容易操作，故设计要求如图1，邮票孔应远离铜皮，以防止过波峰焊后扳板边时破坏铜皮。 V型槽设计要求 邮票孔设计要求 图1 4.1.4工艺边设计要求：单板或拼板上任何器件的本体或焊盘距PCB的边缘小于3MM时，PCB设计时必须加设为3MM宽的工艺边，并且工艺边的方向和过炉方向平行。 4.1.5定位孔设计要求： 1)在PCB设计时每个单板和拼板必须有3个定位孔，其中至少两个或以上呈对角的定位孔； 2)所有定位孔的中心距PCB板边为:5MM±0.1MM； 3)所有定位孔孔径为4MM±0.1MM。建议：在同一单板或拼板中前一个定位孔大小为4MM圆孔，4×5MM的椭圆形。在定位孔周围2.5MM的范围内不允许有任何元器件，两定位孔之间的中心距必须≤480MM。(如图2) 图2 4.1.6Mark点的设计要求：任何有贴片器件的PCB设计都必须有Mark点，且满足以下要求： 1)Mark点形状要求标记为实心圆或正方形焊盘； 2)Mark点位置： a）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置； b）为保证贴装精度的要求，每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的Mark点，即必须有单板Mark(单板和拼板时，板内Mark位置如右图3所示)，拼板Mark或组合Mark只起辅助定位的作用； 图3 c）拼板时，每一单板的Mark点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上Mark点的位置，而导致各单板Mark点位置不对称； d）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个Mark点方才有效。因此Mark点都必须成对出现，才能使用。 3)Mark点的尺寸要求：设计PCB的layout将所有图档的Mark点标记直