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化学镍金操规范
目 录
制程原理
槽液功能
贰,制程控制
制程流程
制程控制参数
参,药液维护
配槽浓度
槽液,滤芯更换时间
肆,镍控制器原理
镍控制器面板
镍控制器校正
注意事项
伍,镍槽的起镀步骤
新配槽起镀操作步骤
停机后起镀操作步骤
假镀板数量之计算
PH之设定
陆,异常分析与对策
柒,生产时注意事项
捌,重工流程
化学镍金操作规范(中文版) Rev.A1
槽液功能:
酸性清洁槽(Acid Cleaner):
主要功能有二:(1)可移去板面油脂及氧化物:(2)润湿板面。
微蚀槽(Micro Etch): SPS/H2SO4 system , for these processes.
主要功能:(1)移去污染物;(2)提供铜表面适当的粗糙度;(3)提供化学镍较佳的附着。
预浸槽(Pre-dip):
主要功能:(1)避免污染物带入活化槽(保护钯槽);(2)提供酸性环境以避免不必要的副反应。
活化槽(Activator):
靠铜和钯之间离子交换产生晶重层,以利镍的沉积。
反应式如下:Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd
化学镍槽(Electroless Nickel):
在铜表面镀上一层平坦而且均一可焊之镍层;(2)提供极佳的抗腐蚀性(保护铜面)。
浸金槽(immersion gold)
靠金和镍之间的置换镀一层细密的金层。
反应式如下:2Au+ + Ni → 2Au + Ni2+
化学镍金操作规范(中文版) Rev.A2
贰,制程控制
制造流程:
流 程 设定温度 浸泡时间 滴水时间 空气阀 上 料 酸性清洁 35oC 5′ 10″ 水 洗 2′ 5″ 水 洗 2′ 5″ ◎ 微 蚀 30 oC 2′30″ 10″ ○ 水 洗 2′ 5″ ◎ 水 洗 2′ 10″ ◎ 预 浸 RT 3′ 10″ 活 化 23 oC 2′ 10″ 水 洗 1′30″ 5″ ○ 水 洗 1′30″ 5″ ○ 水 洗 10″ 5″ ○ 后 浸 ○ 化 学 镍 85 oC 20′ 10″ ○ 化 学 镍 85 oC 20′ 10″ ○ 水 洗 1′ 5″ ○ 水 洗 1′ 5″ ○ 水 洗 1′ 5″ ○ 浸 金 82 oC 10″ 15″ 回 收 60 oC 30″ 10″ 水 洗 1′ 5″ ◎ 水 洗 1′ 5″ ◎ 烘 干 下 料
注意事项:
1.以上条件视实际状况而定。
2.后浸槽做细线路时才使用。
3.◎:半开;○:1/4开。
4.微蚀量控制在60-100μ″。
5.预浸的时间必须在3分钟以上。
6.活化及镍槽之间水洗勿太久,以避免钯钝化,产生跳镀;镍槽及金槽之间水洗勿太长,以避免镍钝化,造成脱金。
7.微蚀槽以后水洗必须使用纯水。
化学镍金操作规范(中文版) Rev.A3
制程控制参数:
槽 名 浓度范围 温度范围 分析频率
酸性清洁210 Acidic Wetter(Pro select SF)
H2SO4: 40-60ml/L
Cleaner 210
100ml/L
35±2oC
每天一次
微 蚀 H2SO4: 15-30ml/L
NaPS: 80-120g/L
Cont.Cu: 12g/L 30±5oC
视微蚀量而定
每天一次 预 浸 H2SO4: 40-60ml/L
RT 每天一次
活 化 330 Pd: 45-55ppm
H2SO4: 40-60ml/L
Activator: 200ml/L
25 oC
每班一次
化学镍5000 Ni:95-105% 5.7-6.3g/L
NaH2PO2: 20-45g/L
PH: 4.8-5.3
NaH2PO3: 150g/L
85±5oC 每班一次
每天一次
每天一次
每周二次
化金350 Au: 0.8-1.2g/L
PH: 4.5-5.0
Cu2+: 7ppm
85±3oC 每班一次
每班一次
每天一次
注意事项:
(1)操作条件视实际状况而定
(2) H2SO4为CP级浓硫酸
(3)Ni: 6.0g/L=100%; 5.7g/L=95%; 6.
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