电子厂HS控制计划.doc

HSF控制计划 1.目的 确保本厂所有产品均符合本厂及客户对产品的HSF管理要求. 2.适用范围 适用于本公司所有产品的原材料、制程及出货控制. 3.定义 3.1. RoHS:在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令. 3.2.无铅：含铅重量少于0.1% (1000ppm).(以单一材料计) 3.3.有意增加：特意加铅于原材料或组件的生产中，以使其构成的最终产品具有某种特殊的性能、外观或质量. 3.4.组件：任一机械零件或电子设备可被移去而不损坏其功能. 3.5.组装：一组组件的综合.如组装的丝印电路板就是一个组合而非一个组件. 3.6.极限值：一个组件或组装件允许的最大含铅重量（铅重/组件重）. 3.7.无卤素：参考DELL无卤素规格，零件和/或产品其中的每个均匀物质或产品含有的溴和氯元素小于最大值900PPM。氟，碘和砹(其它VIIA卤素群)在这个定义中不被限制。 溴+氯含量＜1500PPM。 3.8.REACH物质包括以下15项，且15项检测每一项各不能超过1000PPM： 3.8.1. Anthracene蒽 3.8.2. 4,4-Diaminodiphenylmethane4,4’-二氨基二苯甲烷 3.8.3. Dibutyl phthalate邻苯二甲酸二丁基酯 3.8.4. Benzyl butyl phthalate邻苯二酸顶酯苯酯 3.8.5. Cobalt dichloride 氯化钴 3.8.6. Diarsenic pentaoxide五氧化砷 3.8.7. Diarsenic trioxide三氧化二砷 3.8.8. Sodium dichromate,dihydrate重铬酸纳二水化合物 3.8.9. 5-tert-butyl-2,4,6-trinitro-m-xylene (musk xylene)二甲苯麝香 3.8.10.Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate) (DEHP)邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯 3.8.11.Hexabromocyclododecane (HBCDD) 六溴环十二烷 3.8.12.Alkanes, C10-13, chloro (Short Chain Chlorinated Paraffins)短链氯化石蜡 3.8.13.Bis(tributyltin)oxide三丁基氧化锡 3.8.14.Lead hydrogen arsenate酸式砷酸 3.8.15.Triethyl arsenate三乙砷酸酯 4.有害物质HSF限量标准参考3H-RS-001《有害物质管理标准》. 5.特许用途/豁免 5.1小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯； 5.1.1 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过： - 盐磷酸盐 10毫克 　　 - 正常的三磷酸盐 5毫克 5.1.2特殊用途的直管日光灯中的汞含量 - 长效的三磷酸盐 8毫克 5.1.2特殊用途的直管日光灯中的汞含量 5.1.3其它照明灯中的汞含量 5.2.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量； 5.3.钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%； 5.4.高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）； -- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）； 　　 -- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； 　　 -- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）； 5.5.除第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。 5.6.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬 5.7.用于硼硅玻璃瓷漆的印墨中的铅及镉。 5.8.用于光纤通讯系统，以稀土铁石榴石晶体制成的法拉第旋转器中作为杂质的铅。 5.9.小螺距零件表面材料所含的铅。 5.10.通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料所含的铅. 5.11.等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器 (SED)的构件所用的氧化铅. 5.12.蓝黑灯管 (BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。 5.13.使用于合并冷冻装置装碳素钢冷却系统的六价铬腐蚀防护薄膜。 5.14.在第69/493/EEC号指令附件1第1、2、3及4分类定义下之水晶玻璃铅. 6. 原材料控制 6.1.我公司只向绿色合格供货商采购经认可的材料; 6.2.PMC负责供方的选择,组织评估小组对供货商质量(含HSF)体系进行评估,编制《绿色合格供货商名录》,对供方日常持续表现考核计分,并体现于《供方表现考核评分表》上; 6.3.所有进入三兴的原材料,必须提供以下数