防静电规划案.doc

制造中心防静电 规划方案 目的： 为使计算机组件和设备在生产过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。特别是在生产过程中，静电对硬件的危害性相当大，它将直接影响到产品的质量，增加生产成本，所以我们在静电防护方面要采取有效可行的措施，降低和控制静电在生产过程中造成的危害，以提高产品的质量增加产品的稳定性，为公司的做大做强提供可靠的后勤保障与支持。 适用范围：本规划适用于装配、调试、维修、检验以及其他可能产生静电的相关工作区域。 目标：关键工位静电电压小于100V，达到安全标准。 静电产生的原因及静电的危害 1．静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。 静电放电：具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起而物体间的静电电荷转移。这是在静电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。 2．静电产生的原因： 微观原因： 根据原子物理理论，电中性时物质处于电平衡状态。当两种不同物质相接触时，由于电子逸出功不同，电子会从一种物质移向另一种物质。正是这种电子的得失，使两种失去电平衡，产生了静电。 宏观原因： （1）不同物质接触时会形成偶电层。这两种物质若随之分离，就会带上不同符号的电荷。接触与分离，是静电产生的基本原因。 （2）静电感应：不带电的条件，会因静电感应而带静电。 （3）介质极化：不带电的绝缘体或半导体，会因静电场的作用而极化，出现宏观带电现象。 （4）摩擦能使物体更紧密地接触,能使之更易带电。 3．电子行业中静电危害的形成可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿。 （1）静电吸附：由于静电的力学效应，在这种情况下,很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面，而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作，并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施，以防止和降低静电危害的形成。 （2）介质击穿：由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。在强电场中，随着电场强的增强，电荷不断积累，当达到一定程度时，电介质会失去极化特征而成为导体，最后产生介质的热损坏现象，这种现象称为电介质的击穿。 4．静电放电的危害： （1）静电放电对计算机硬件危害相当大，根据统计在半导体件的损坏中静电导致的破坏率为59%。由静电击穿引起的元器件击穿损坏是电子工业中，特别是电子产品制造中最普遍、最严重的危害。它主要分为：硬击穿、软击穿两类： 使电子元器件硬击穿 (又称即时失效) 使电子元器件软击穿(又称延时失效) 所谓硬击穿是一次性地造成器件的永久性失效，使器件完全失去功能，器件不能操作，这种损坏约占器件受静电损坏率的10%（如器件的输出与输入开路或短路）。对于硬击穿，一般可在我们的调试、老化、检验过程中及时发现并予以维修。 软击穿特点是器件间歇性失去功能，器件可以操作但性能不稳定或参数下降而成为隐患，其带来的危害比硬击穿更严重。因为软击穿在初期是很难发现的，器件时好时坏（指标参数降低所致），且不易被发现，给整机运行和查找故障造成很大麻烦，器件的性能参数虽有变化，但仍可正常工作，很容易通过出厂前的检验而流入用户手中。在使用过程中随着时间的推移，多次软击穿就能造成硬击穿，使设备运行不正常，既给用户造成损失，这必然会影响浪潮产品在客户中的良好声誉，这种损坏器件的形式约占静电破坏的90% 。 （2）人体静电：在工业生产中，引起元器件损坏和对电子设备的正常运行产生干扰的另一个主要原因是人体静电放电。人体静电放电既可能造成人体遭静电电击而降低工作效率，又可能引发二次事故（即器件损坏），因此人体静电应引起足够重视。 人体形成静电的原因是人体在日常工作中会与所穿的衣服、鞋帽、手套产生摩擦，并且衣服与周围物体之间、鞋子与地板之间、手与工件之间等都可产生摩擦。此外，当人体靠近带电物体时，也会感应出大小相等、符号相反的电荷以及带电颗粒的吸附，所有这些都是人体产生静电电荷的诱因，进而通过传导和静电感应,最终使人体呈带电状态，最终人体把所消耗的机械能在活动中转换为电能。人体是一个静电导体，当与大地绝缘时（如穿的鞋底为绝缘物质），人体与大地就形成一个电容，使电荷储存起来，其充电电压一般≤50kV（而奔腾处理器，只要5V就可毁掉）。当电荷储积到一定程度时，一旦条件成熟会放电形成火花，瞬时放电电压可达数千千伏，放电功率可达几千千瓦。 人体电阻分两种：表面电阻和体积电阻。表面电阻的大小与皮肤的干燥程度和空气的湿度有关。干燥时一般为10