SMT不良生原因及解决办法1.doc

Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策 零件反向 产生的原因：1：人工手贴贴反 2：来料有个别反向 3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达 4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断） 5：机器程式角度错 6：作业员上料反向（IC之类） 7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题 8：炉后QC也未能及时发现问题 对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向 2：对来料加强检测 3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查） 4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP 5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件） 6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料 7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件） 8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版） 少件（缺件） 产生的原因：1：印刷机印刷偏位 2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件） 3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件） 4：机器Z轴高度异常 5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件） 6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下） 7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开 8：机器NOZZLE型号用错 9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉） 10：元件厚度差异过大 11：机器零件参数设置错误 12：FEEDER中心位置偏移 13：机器贴装时未顶顶针 14：炉前总检碰撞掉落 对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查） 2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次） 3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时 4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。也不可以过低以免损坏NOZZLE） 5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE 6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗并 测试机器真空值 7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气） 10-11：正确设定零件的厚度 12：生产前校正FEEDER OFFSET 13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平 14：正确的坐姿。 错件 产生的原因：1：作业员上错物料 2：手贴物料时贴错 3；未及时更新ECN 4：包装料号与实物不同 5：物料混装 6：BOM与图纸错 7：SMT程序做错 8：IPQC核对首件出错 对策： 1-2：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有的物料进行检查 3：对ECN统一管理并及时更改 4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对 7