硬件设计规范_V1.1_20131118讲述.docx

硬件设计规范V 1.0更新历史：版本日期描述作者审核1.02013-11-14根据上海总公司相关规范创建白坤1.12013-11-18修改BOM料号位置目的：为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。来源：根据上海总公司相关规范制定。阅读对象：南京欣威视通所有硬件设计、调试人员。一、提交文件要求：提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下：设计文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rarSWH5112-V1-120313-设计文件.RAR　SCHSWHXXXX-VX-XXXXXX.DSNSWH5112-V1-120313.DSN　PCBSWHXXXX-VX-XXXXXX.PCBSWH5112-V1-120401.pcb　BOMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401.XLS　NOTENOTE.TXTNOTE.TXT　规格书SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.docSWH5112规格书-V1-120401.DOC这里是规格书的版本，不是板卡的版本，建立规格书的时候请注明该规格书基于的硬件版本资料文档需求结构图使用原件所使用的元件的规格书生产文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rarSWH5112-V1-120401-生产文件.RAR　GERBERSWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR　包括钢网文件PASTE MASK，不再单独出钢网文件BOMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401-BOM.XLS　坐标文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rar　　PCB工艺要求SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC　　生产注意SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT　加工及贴片的提示、注意事项设计文档不外放，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开发送；文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；原理图、PCB 、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；PCB不改，只改原理图\BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；二、原理图文件要求：右下角用公司名称(Arial 15)；标注版本；原理图原件描述：元件值PCB封装参数位号供应商ValuePCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIER例子0.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX件选用及描述规范见附录PCB文件要求：1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；BOM文件要求：BOM描述要素如下：料号类别序号数量元件名PCB封装参数位号供应商说明修改历史ItemQuantityPartPCB FootPrintSPECReferenceSUPPLIE容2340.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX有信息，除类别外均直接有原理图里导出；原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；说明主要是跳线怎么装、电池等；NOTE文件要求：由设计及调试人员维护；该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；发现问题记录时间及发现人，及问题描述；例子：------------------------------------------------------------1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；处理问题后；例子：------------------------------------------------------------1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了； ---[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;5-该文档为必威体育精装版的在最上边，永远从第一行加新的记录；PCB工艺文件要求：PCB工艺文件需描述下列要素：1-层厚： 1OZ..2-板材：FR43-表面工艺：沉金、喷锡、OSP…4-丝印、绿油颜色：绿油白字5-板厚：1.6MM,1MM…6-过孔处理