无损检测射线指导书.doc

1. 适用范围 本作业指导书适用于承压设备的超声波无损检测，用于对承压设备内部缺陷的检测。能确定缺陷平面投影的位置、大小,可获得缺陷平面图像并能据此判定缺陷的性质。 射线检测适用于金属材料制承压设备熔化焊对接焊接接头的检测，用于制作对接焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。 射线检测不适用于锻件、管材、棒材的检测。T 型焊接接头、角焊缝以及堆焊层的检’坝 0 一般也不采用射线检测。 射线检测的穿透厚度，主要由射线能量确定，不同射线源检测的厚度范围见下表： 射线源 透照厚度 w(AB 级) mm 射线源 透照厚度 w(AB 级) mm x 射线(300kV) ≤40 Co-60 40～200 x 射线(420kV) ≤80 x 射线(1MeV～4MeV) 30～200 Se-75 10～40 x 射线(4MeV～12MeV) 50～400 Ir-192 20～100 x 射线(12MeV) ≥80 2. 引用标准 《特种设备安全监察条例》国务院令第373号 JB4730-2005《压力容器无损检测》 GB/T 6846 《确定暗室照明安全时间的方法》 JB/T 9402 《工业 x 射线探伤机性能测试方法》 JB/T 9213-1999 《无损检测渗透检查 A 型对比试块》 JB/T 7412 《固定式(移动式)工业 x 射线探伤仪》 JB 7788 《500kV 以下工业 x 射线探伤机防护规则》 JB/T 7903 《工业射线照相底片观片灯》 3. 照相器材 3.1 源和能量选择 3.1.1透照不同厚度的钢制压力容器焊缝时，允许使用的最高管压应符合标准JB4730中3.1.2条之规定。 3.1.2钢管环缝透照时，其能量的选择参照GB/T12605进行。 3.2胶片和增感屏 3.2.1胶片在满足灵敏度要求的情况下，一般X射线选2型胶片，如天Ⅲ、 AgFa－C7等，γ射线选1或2型胶片 3.2.2增感屏，采用铅泊增感屏透照铝工件可不用增感屏，金属屏的选用应符合JB4730标准中5.10.2条规定。 3.2.3胶片和增感屏在透照过程中应始终紧密接触。 3.3 象质计：象质计应符合GB5618中规定。 3.3.1象质计的选用 象质计的选用应按标准JB/T4730—2005规定。 3.3.2透照厚度，原则上应实测，如实测有困难时，应按标准JB4730中附录C确定。 3.3.3象质计放置 象质计应放置于射线源侧工件表面被检部位1/4处。如放置困难，可放置在胶片侧，但应做对比试验。 3.3.4单面焊和根部未焊透及内凹缺陷的黑度对比透照时采用GB/T12605标准附录A中规定的未焊透对比试块和沟槽对比试块。 3.4识别系统 识别系统包括定位标记和识别标记 3.4.1焊缝透照定位标记包括搭接标记和中心标记，局部检测时，搭接标记称为有效区段标记，当用数字表示时，可不用搭接标记。 3.4.2识别标记 识别标记包括产品编号、焊缝编号、底片编号和透照日期，返修部位应有返修标记R1，R2....（其角码表示返修次数）。 3.4.3标记位置 3.4.3.1象质计和识别系统的位置如图1所示，识别系统编号距焊缝边缘 至少5mm。 3.4.3.2搭接标记除中心全景曝光外,一般放于射线源側的工件表面上，但对于源在曲面工件内，且焦距大于曲面半径时，必须放于胶片側。 3.4.3.3受检部位上的永久标记按GB150规定执行，工件不适合打钢印标记时，应采用绘图和漆笔写的方法办理。 3.5观片灯 观片灯的亮度至少应能观察最大黑度为3.5的底片，且观片窗口的 漫射光亮度可调，并备有遮光板，对不需观察或透光量过强，需部分屏蔽强光。 3.6评片室 评片应在评片室进行。光线应暗淡，但不能全暗，周围环境亮度应大致与底片上需要观察部位透过光亮相当，室内照明光线不得在观察的底片上产生反射。 3.7黑度计和试片 黑度计每半年校验一次，且黑度计误差≤0.05。 3.8显影剂 手工处理用的显影剂配方、显影时间和温度，应符合胶片厂使用说明的要求。 4. 受检部位表面准备 4.1同一条焊缝的余高在允许范围内应均匀，以保证底片D处于规定范围内。 4.2焊接区域内的表面质量，应经检查员检查合格，探伤人员认可。 5. 检测技术 按工艺卡或受检件情况使用设备，器件和材料进行检测。 5.1几何条件 5.1.1 L2与L1/d关系满足下式要求 L1/d ≥10L21/3 式中：L1--透照距离 d--焦点尺寸 L2--工件表面到胶片距离 5.1.2分段曝光时，每次曝光所检测的长度算一次透照长度，除满足Ug外，还应满足K值要求，AB级纵缝K≤1.03环缝K≤1.1。 5.2透照技术 只要实际可行，采用单壁透