第五代实验开发板实验指导说明书讲述.ppt

4.程序下载软件的安装与使用 KFB-05开发板使用的下载工具是STC公司开发的STC-ISP烧写工具，该烧写工具使用简单方便很容易操作。STC-ISP烧写工具分为安装版本和非安装版本，在这里我们使用非安装版本。 STC-ISP 软件自己带有串口通讯，使用本软件的串口通讯的时候只需要对通讯波特率和通讯端口设定一下即可使用，方便快捷。 使用方法：1.打开STC-ISP软件如下图所示； 2.设置软件参数，例如，单片机型号，串口序列号，下载波特率等。 3.打开所要下载的HEX文件；然后点击DOWNLOAD即可（在下载过程中需要对单片机进行复位操作）。 5.下载线驱动程序的安装与调试 KFB-05开发板的数据线集成了计算机与单片机通讯的USB转串口芯片，在使用的时候需要安装芯片驱动，在工具开发包中找到相应的驱动程序，根据自身电脑的操作系统选择安装xp驱动或win4驱动。 安装完成以后重新启动计算机，然后插上USB数据线（注意大头连接电脑，小头连接KFB-05开发板） 6.焊接要求与注意事项 在焊接KFB-05开发板时一定要注意元器件的焊接温度与焊接顺序 1 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃； 2 焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃； 3 维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内； 4 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。 5 贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行； 6 无铅专用烙铁，温度为360±20℃。 贴片电阻焊接方法 1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 　　 2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 　　 3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 　　 4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 　　 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。 焊接时间 2s/点最佳，最好不要超过3s/点 元件焊接顺序 1.针对KFB-05开发板，其元器件的焊接顺序：先焊接贴片，然后焊接电阻，焊接芯片管座，LED灯，按键等等，一般原则先焊接较小的元件，在焊接较大的元件。 2.在焊接时一定要注意元器件的焊接方向，例如，KFB-05开发板上的数码管的方向就是带小数点的方向为正方向，正方向对准有单片机的方向，还有就是极性电容，发光LED，排阻等都是有焊接方向的。 7.元器件的极性识别 焊接极性电容时，一定要注意极性电容的正负，极性电容的正极是管脚较长的一端，负极则是管脚较短的一端 焊接排阻时，一定要注意排阻的方向，焊接时把带有“圆点”的一端朝上 焊接LED时，一定要注意LED正负极，管脚较长的一端为LED的正极，短的一端为LED的负极。杜邦线的连接，（正负极，管脚顺序） 注意：在元器件包里面200欧姆的色环电阻没有标注，其他电阻电容均已标注写明阻值，容值。 注意：数码管焊接的时候一定要把带小数点的方向对住单片机的方向 * * 单片机开发板实验指导 1.开发板主要功能介绍 2.开发板各个子模块功能介 3.开发软件的安装与使用 4.程序下载软件的安装与使用 5.下载线驱动程序的安装与调试 6.焊接要求与注意事项 7.元器件的极性识别 1.开发板主要功能介绍 KFB-05单片机开发板的构成如下图所示： KFB-05开发板可以为学习者提供丰富的经典实验，实验内容如下： 1.延时流水灯实验 2. IO口中断实验 3.定时中断流水灯实验 4.独立按键实验 5. CH451驱动数码管实验 6.矩阵键盘实验 7.串口通讯实验 8.DS18B20