表面处理OSP常见问题处理详解.ppt

OSP工艺流程 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 * * * * 一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细 间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。 一、流程 烘干 除油 水洗 微蚀 水洗 吹干 预浸 OSP 水洗 除油 PH值：2.8-3.1 酸值：160--190 2)微蚀量不足 1)板面氧化程度过深 产生原因 2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓度以提高微蚀量 1)经PUMICE处理再生产 解决措施 OSP膜下有氧化 异常现象 2)加氨水调整OSP主槽pH至3.0-3.1 2)OSP主槽pH过低 1)适当增大前处理微蚀量 1)前处理微蚀量不足 产生原因 解决措施 OSP膜面呈彩色 异常现象 2)当班分析铜离子大于15g/l时，稀释微蚀槽。 2)微蚀槽铜离子过高 3)预浸PH值偏下限 1)微蚀液残留造成微 蚀不均匀 产生原因 3)将PH提高--加入100ml氨水 1)在微蚀槽前后安装挡水滚轮或吸水海绵 解决措施 OSP膜下发花（“花脸”） 异常现象 2)主槽后水洗水PH偏低 1)主槽后滚轮药液反沾 产生原因 2)更换主槽后的水洗水（必要时关闭第一道水洗） 1)清洗主槽 后的滚轮（包括海绵滚轮 解决措施 OSP膜上发紫（可以擦去） 异常现象 2)清洁主槽前后药液没有浸泡的滚轮（包括海绵滚轮） 2)主槽前后的滚轮需要清洁 1)检查维修主槽内的传动系统 1)主槽内的传动系统系统不正常对板面形成摩擦 4)检查并补充到标准液位稀释铜离子或当槽 4)脱脂槽铜离子对铜面有咬蚀（脱脂后铜面发黑） 3)药液添加后没有循环均匀 产生原因 3)加药液严格按照少量多次原则均匀添加 解决措施 “亮点”（膜面上的点状光泽不一样 异常现象 2)维护烘干段加热器和风刀 2)烘干段温度不够或风刀堵塞 1)检查排除传动系统故障 1)有叠板或卡板 产生原因 解决措施 OSP膜面有水渍 异常现象 1)对预浸前后的滚轮进行每班清洗 1)预浸槽内的药液溅到前后的滚轮上形成红色的“污垢” 产生原因 解决措施 “水渍印”（膜面粗糙，呈水纹或条状） 异常现象 2)检查滚轮，若有问题，请人维修或重新安装滚轮 2)滚轮有跳动，传动不好 1)检查滚轮，若有不洁,则清洁滚轮。 1)烘干段或OSP后水洗段滚轮不洁 产生原因 解决措施 OSP膜面有滚轮印 异常现象 2)先用铜板对OSP线层别刮伤产生点后进行改善 2)板面在生产过程中刮伤 1)经轻磨板处理或者增大前处理微蚀量去除铜面异物 1)铜面上有异物（如SM SCUM、严重氧化物）残留 产生原因 解决措施 OSP膜面有露铜 异常现象 1)清洗前处理包括预浸槽的滚轮 1)前处理包括预浸槽的滚轮 被污染 产生原因 解决措施 膜下脏点 异常现象 1)清洗OSP后水洗段和烘干段的滚轮 1)OSP后水洗段或烘干段滚轮上有异物 产生原因 解决措施 膜上脏点(可以擦去) 异常现象