SOUNDBAR-MQV8.1.pdf

MQV8.1 低功耗，低成本，高性能 多音效，蓝牙 4.0 与 4.1 双模 Soundbar 方案 1、 低功耗： a、 兼具蓝牙 4.0 与 4.1 双模标准，具有低功耗、高数据传输速度的特点。只有 8mA 的超低功耗， 堪称目前全球首款最省电的蓝牙音频芯片，通过双模及 SPP 功能也可与新兴的各类 APP-Enabled Accessories 应用互动连接 b、 Full DSP-AUDIO AMP, 单芯片，集成 DSP 音效处理模块、音频放大器，耳机于一体的功放芯片， 静态电流只有 20uA,集成度堪称界内最高，且超低待机功率。 c、 集成 USB/SD 控制的接口的音频编解码 SOC 电路，具有低功耗，低成本，高性能高集成度的特点。 芯片采用低功耗 MCU 与高性能 RISC 的双核架构。集成的 MCU 方便用户进行第二次开发。 可外接蓝牙音乐和语音通话功能。 2、 低成本，高性能： a、 蓝牙模块，内部集成成都高，封装小，支持范围广，整体成本低，PCB 可利用面积 广，调试简单， 无损音质。内建四国(中、英、西、法)语言之语音提示，打破产品销售的地域限制。采用 55nm 制 程，成本效益的系统整合芯片（SOCs），不但可支持蓝牙 4.1 耳机、头戴式耳机与音箱，也能支持 开发所有操作系统应用程序的智能硬件，例如健康、医疗相关等穿戴式装置，扩大蓝牙的潜在应 用。（下图---蓝牙音频模块的结构，即：蓝牙模块+Full DSP-AUDIO AMP ） b、 Full DSP-AUDIO AMP,单芯片，集成 DSP 音效处理模块、音频放大器，耳机于一体的功放芯片，做 2.0CH 方案设计时可以省掉一颗 DSP 音频处理芯片，只用一颗芯片即可已完成音频处理和音频放 大，，搭配 MQV8.1 的 BT，可以省掉一颗 MCU 和一颗 ADC，整体方案成本会比其他厂家的方案整体 成本下降近 2 $ .而且单颗 Full DSP-AUDIO AMP，可以做 2.1CH，2.1CH 的整体成本会比其他厂家 的整体成本在上述条件下再省 1 颗功放芯片，成本会继续下降 0.7$。如果做 3.1CH/4.0/4.1/5.1CH 的 Soundbar ，MQV8.1 Soundbar 方案 可节约更多的成本。 c、 SOC架构： （SOC 方框功能图） 3、MQV8.1 -- Soundbar 先进的音效技术领域： 目录： ? Full DSP-AUDIO AMP, ? I2S 输入与 2 选一数字音频输入，芯片内置 DSP 用作 3D 环绕音效与 MAXX AUDIO 的各种音效处理 (APEQ/APEQlimit/3band DRC/GEQ/PBEQ……)，内置高功率功放。强大 的 DSP 音频处理技术，25 段 BEQ 左右喇叭分别可调，4band DRC 设计，目前界内最多。6 段 APEQ 6 段 APEQLimit,当前行业内唯独一家带此功能。带 I2S-OUT 输出/输入，带前级 DC CUT 和后级 DC C UT，带立体声耳机功能。 （下图 ---- Full DSP-AUDIO AMP 结构图 ） 数字放大器技术-9 项专利申请/ 11 项应用 ，同时拥有数字放大器和优化的超薄扬声器整体解决方案，可 以提供最好的音效及声学建议，最佳音频性能，极具竞争力的方案价格。 Full DSP-AUDIO AMP 是一款更智能化的全数字音频功放，在前期产品设计的基础上，引入了更符合市场 需求的设计理念以及四项新的技术（Full DSP+Clear Amp+Neo 3D+3 段 DRC），并获取了新的专利，使产品 的音效更上一个新的台阶。 4、多音效 ★NEW 3D （新专利）： 可以表现出大堂 3D效果使声音更自然，更生动 。 ★25段BEQ可调： 25段的PBEQ，且R/L CH，可单独调试，频响上更加细致。 通过PEQ音质调试的 频点及滤波器，行业内最多。 ? 3D环绕：扩大立体声 ? 音色变化最小化 ? 独立开发算法 ? ★Clear Amp （新专利） APEQ对于喇叭易损坏的声音频段进行自动限制，更原汁原味的对声音进行还 原。 ★更精确的 DSP设计 采用的是浮点运算的方式，比 fixed point 算法更精确，更贴合客户的需求 ★3段 DRC设