5电子产品设计、生产工艺流程课案.ppt

5 电子产品设计、生产工艺流程 基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流程。 ⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺流程。 ⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技术。 5 电子产品设计、生产工艺流程 教学内容 5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.3 整机产品的检验 5.1 新产品研制 5.1 新产品研制 电子产品研制的一般过程 市场调研与可行性预测 → 选 题 → 确定指标 → 预设计 → 仿真与实验 → 修 改 → 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图 → 印制板制作 → 制作样机 → 试生产 → 鉴 定 → 正式批量 生产 返回 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.1 生产准备 5.2.2 印刷电路板的装配工艺 5.2.3 整机总装工艺 5.2.4 电子产品调试工艺 教学内容 5.2.1 生产准备 1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料（图纸、工艺等）； ⑵ 进行人员培训，使操作者具备安全、文明、熟练生产的素质。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.1 生产准备 对产品生产所需的原材料、元器件、工装设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和质量检查等。 2. 材料准备 5.2 电子产品整机生产工艺流程 返回 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.2 印制电路板的装配工艺 1. 元器件安装方法 元器件安装方法有五种，参见下、右图。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.2 印制电路板的装配工艺 2. 元器件安装注意事项 ⑴ 元器件插好后，有弯头的要根据要求处理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.2 印制电路板装配的工艺 ⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。 ⑵ 安装二极管时，要注意极性。 ⑷ 大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。 5.2.2 印制电路板装配的工艺 3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为： 5.2 电子产品整机生产工艺流程 流水线手工插装：主要用于批量产品的生产。 手工独立插装：主要用于产品样机试制阶段或小批量生产。 5.2.2 印制电路板的装配工艺 这种插装方式效率低，而且容易出差。 其操作的顺序是： 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验 ⑴ 手工独立插装 5.2 电子产品整机生产工艺流程 一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。 5.2.2 印制电路板的装配工艺 ⑵ 流水线手工插装 流水线装配是把印制电路板的整体装配分解成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定工作量的插装过程。流水线装配的工艺流程参见下一页。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 流水手工插装工艺流程图 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.2 印制电路板的装配工艺 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式，自动装配工艺流程图参见下一页。自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。 2) 自动装配工艺流程 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.2 印制电路板的装配工艺 自动装配工艺流程图 5.2 电子产品整机生产工艺流程 返回 5.2.3 整机总装工艺 电子产品的总装是指将组成整机的产品零部件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验，形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过程。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.3 整机总装工艺 1．总装的顺序 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 2. 总装工艺流程 准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→ 传动机械→总装检验 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.3 整机总装工艺 ⑴ 总装的有关零部件或组件必须经过调试、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。 ⑵ 总装过程要应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果。 ⑶ 严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。