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覆铜板材料介绍讲述

覆铜板的定义 覆铜板 -------又名 基材 。 将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE) FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材 目前本厂常用的基材为FR-4。 覆铜板的结构 覆铜板的分类(一) 覆铜板的分类: 按机械刚性分; 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分: 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分: 常规板 薄板 IPC介定小于0.5mm的为薄板。 覆铜板的分类(二) 按增强材料划分: 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分: 高TG板 高介电性能板 防UV板 P片定义 定义: 玻璃纤维或其它纤维含浸树脂,并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” (粘接片)、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 : 环 氧 树 脂 , 玻 璃 纤 维 布 , D M F , 2 MI , 丙 酮 等。 P片的制作流程 P片分类方法 按玻纤布分类 106 1080 2112 2113 2116 1500 7628等 本厂常用P片参数(KLC生产) 名词解释 G/T(Gel Time)-胶化时间 P片中的树脂,受到外来的热量后,由固体变为液体,然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体,其间共经历的时间。 R/C(Resin Content)-树脂含量 覆铜板的绝缘材料中,除了补强材料玻纤布外,其余树脂所占的重量百分比。 覆铜板常见缺陷 擦花 凹痕 织纹显露 杂物 铜箔的分类 铜箔的分类 按性能划分 标准铜箔: 用于FR-4及纸基板 HTE(高温高延伸性铜箔): 用于多层板生产,以改善裂环现象。 低(超低)轮廓度(LP)铜箔: 用于多层板生产,可改善做细线能力。 Polyclad铜箔基板公司,发展出来的一种处理方式,称为DST铜箔,其处理方式有异曲同工之妙。 该法是在光面做粗化处理,该面就压在胶片上,所做成基板的铜面为粗面,因此对后面制程亦有帮助。 特殊铜箔 RCC定义: RCC-Resin Coated Copper Foil 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。 RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。 RCC Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版(广州)有限公司 * 《非工程技术人员培训教材》 导师:章荣纲 RongGang.Zhang@ P 片 铜箔 覆铜板结构示意图 覆铜板的典型流程: 胶液配 Prepreg 玻纤布 压合 铜箔 覆铜板 覆铜板的流程 ? 熱壓合 PRESSING 疊合 BOOKING PLY UP 疊片 銅箔 COPPER FOIL 無塵室 cloan room 烘箱 OVEN 切 割 Cutter 含浸 Impregnating 玻纖布 Class cloth 原料混合 Mixing 溶劑 Solvent 硬化劑 Curing agent 覆铜板的典型流程 按供应商所用树脂体系及其性能分. POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-140/170等 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 62+/-1.5% R/C 7mil 113+/-15 135+/15 7628 5mil 135+/-15 2116 4mil 135+/-15 115+/-15 2112(2113、2313) 3mil 135+/-15 1080 大约厚度 G/T(S) P片型号 含浸生产设备 分类(按加热方式分) 热风式含浸机 IR(红外线)加热式含浸机 电热式含浸机 辅助设备 搅拌(调胶) 冷却水产生 热风产生 未来发展趋势 无溶剂式上胶机:节能、省溶剂;R/C自动反馈控制,G/T更自由控制。 含浸设备简介 含浸机包含以下系统 加热系统 张力控制系统 含浸系统

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