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手机项目流程 欧阳贤 2015-04-01 ID(Industry Design)工业设计 MD(Mechanical Design)结构设计 HW(Hardware)硬件设计 SW(Software)软件设计 测试 ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 HW(Hardware)硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火 Product (1483SF 主板) – Main PCB Milestone milestone Initial Planning Latest Updating kickoff 布局 Layout begin 2015.3.25 V00 publish 2015.3.31 V00 SMT 2015.4.13 V00 checkout 2015.4.25 V01 publish 2015.4.28 V01 SMT 2015.5.10 V01 checkout 2015.5.15 Trial 2015.4.26(V00) First MRP 2015.4.28(V00) First MP 2015.5.22 SPL软件 调试天线软件--屏和tp能用，能打电话 试产软件/样机软件--合入简单开关机动画 测试软件 需求封板软件 量产软件/量产更新
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