- 1、本文档共44页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
认识真正SMT第一章讲述
* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PRODUCTION QUALITY PRODUCTION SPEED 设备能力的发展 生产速度 生产质量 增加柔性 降低成本 32 TECHNOLOGY INTEGRATION AUTOMATION PROCESS CONTROL PRODUCTION SYSTEM INFORMATION MANAGEMENT 生产系统的发展 I.T. LEAN PRODUCTION 33 REEL-TO-REEL PRODUCTION SMD Placement Stencil Printer Reflow Oven Test marking Reeling De-reeling 生产系统的发展 效率、柔性和低成本的整合 34 DUAL-LANE SYSTEM 生产系统的发展 效率、柔性和低成本的整合 35 CLOSE LOOP PROCESS CONTROL INTEGRATION Process A Process B Process C Adjustment function - in-line test and inspection function. - Auto-calibration. 生产系统的发展 闭路制程管制整合 36 - 生产效率监督。 - 数据资料管理. 标准化的问题有待解决 ! - 质量监控. - 保养管理. - SPC应用. 生产系统的发展 大规模中央监控 37 业务发展趋势 技术合伙 供应商管理 全球国际化 38 发展的目标和障碍 零缺陷率 高速的技术发展 批量为1的生产 材料、工艺的多样化 专用治具的需要 39 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 寻找平衡点 高柔性 零缺陷率 高生产速度 技术极限 知识、讯息、判断、计划、取舍 40 为什么做不好? 1。注重设备,忽略工艺和应用知识 2。缺乏技术整合观念和做法 3。沿用插件技术时代的经验 4。技术和管理脱节 5。无法摆脱传统‘低成本’生产观念 6。过分相信和依赖外来的协助 7。盲目的跟从 8。轻视‘基础’的建立 41 成功的途径 1。工艺管理的推行 2。新中试机构的运作 3。横向技术管理 4。资讯应用和管理 5。技术应用和管理的一体化 6。技术整合 7。改革创新 42 成功因素 良好的态度、管理和协调。 成功的SMT应用 工具、行动 和全面参与 熟练的技能 正确足够的知识 正确的观念、适当的策略 系统、文化 实习、改进 培训、再培训 眼光、抱负 43 SMT不是偶然发明的! SMT的优缺点。 从THT到SMT的巨大变化。 用户面对的挑战。 生产模式和系统上的发展。 一般用户的问题和成功途径。 44 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF · 成功途径 · 用户通病 · 为何SMT · SMT带来的变化 · SMT应用的挑战 · SMT界的发展 01 电子行业中发生了什么变化 ? 外形 ? 价格 ? 功能 ? 02 市场的动力 个人消费化 高产量、多样化 便携、耗电低 微型化 更多功能 高集成、微型化 高频、数字化 微型化 产品多样化 灵活转型的生产线 适用期短 市场推出能力高 价格低廉 低成本、高产量、高效率 优良品质、可靠 ‘无缺陷’,6 Sigma 管理 03 电子工业界的反应 更高度集成 封装和组装微型化 04 1990 DATABASE LANS E-MAIL VIDEO CONFERENCING 资讯工业的发展情况 电脑 通讯 映像 家用电气 游戏机 TV 1999 CD-I E-MAIL MULTIMEDIA FAX 通讯 电脑 映像 家用电气 VIDEO CONFERENCING 05 NEC 的市场调查例子 volume cm3 PRODUCT : PORTABLE PHONE 06 5 10 15 20 25 1950扴 1960扴 1970扴 1980扴 1990扴 SOLDER JOINTS PER SQ. CM 组装密度 技术发展动向 07 Life cycle / Time-to-market Functions Features per $, cm3, gm. 市场要求的驱动力 08 对新技术的要求 微型化能力。 功能、性能。 机械、自动化能力。 品质、成本。 标准化能力。 市场推出。 SMT正是个好选择 ! 09 10 传统插件技术 优点: -焊点变化不大。 -元件焊接时温度较低。 -相对容易的工艺控制。 -容
文档评论(0)