2012年平板显示行业高峰论坛-模组结构的持续变化及切片趋势的变化-原浩司(中).pdf

FUK functional universal key-technology 持續變化的模組構造和貼合趨勢的變迁 市場開發部 統括課長 原　浩司 FUK functional universal key-technology2 演講概要 １．OGS ２．OGS/LCM　貼合的課題点 ３．無邊緣Display ４．無邊緣Display的貼合課題 ５．OLED ６．OLED貼合的課題点 ７．FUK的制程 ８．產品陣容 2 FUK functional universal key-technology3 OGS（One Glass Solution) ITO　Glass COVER GLASS 下ITO FILM LCM LCM 上ITO FILM FPC COVER GLASS 圖　TOUCH SENSOR外置構造 LCM 防爆膜 SENSOR一体型COVER GLASS 粘著層 達成輕、薄、成本上的 需求 針對與輕，薄，成本要求，对1片的Glass擁有保護作用和Touch功能的OGS，發展至Smart Phone、Tablet及Ultra Book等的採用。 圖　OGS（TOUCH SENSOR一體構造） LCM 下ITOFILM 上ITO付きCOVER　GLASS ?２０吋左右的精密貼合 ?與LCM的貼合 開發主體 FUK functional universal key-technology4 OGS/LCM貼合的課題点 採用OGS的場合，需要和LCM的貼合。但因条件?材料?接合材料的適合性造成Mura。 OCA Tooling Markli r OCA 印刷段差 OCR 硬化收缩 OCR 遮光下部未硬化 制程 OCR ＵＶ均匀照射 制程　OCR 膜厚管理 制程　OCA 压力管理 LCM LCD面内精度 LCM 模組构造 LCM 模組平行度 FUK functional universal key-technology5 無邊緣Display LCD外框４邊都窄的Display。特別Design方面的要求越來越高。 目前高端產品開始出貨。 為了強度向上和視覺效果提高， 客戶有要求能對應大型Glass的貼合裝置 開發主體 FUK functional universal key-technology6 無邊緣Display貼合的課題點 貼合無邊緣Display時，因大片的要求較多，需要對應大片的條件?材料?結合材料。 OCA 大片化 OCR 硬化收縮 製程　OCR ＵＶ均勻照射 製程　OCR 膜厚度管理 製程　OCA 壓力管理 製程　OCA material handlingt ri l li 製程　OCR 塗佈 製程 貼合 Display 大型化 i l FUK functional universal key-technology7 OLED PANEL構造 Bottom Emission方式 GLAS基板 TFT基板 EL GLAS基板 TFT基板 EL CF基板 封住GLAS Top Emission方式 偏光板 封住GLASS 中空部 需要高精度的贴 合 粘著層 針對高精细化?大型化的要求，採用RGB方式CF方式推進產品化。加上考慮Flexible　Display 化的展開，推進開發產品構造。 圖　 Bottom Emission方式 圖　 Top Emission方式 ?高精度的CF基板貼合 ?大型OLED PANEL和無邊緣的COVER GLASS的貼合 開發主體 FUK functional universal key-technology8 ＯＬＥＤ貼合的課題點 貼合OLED時，因大片的要求較多，需要對應大片的條件?材料?結合材料。 OCA 大片化 OCR 硬化收縮 製程　OCR ＵＶ均勻照射 製程　OCR 膜厚度管理 製程　OCA 壓力管理 製程　OCA material handlingt ri l li 製程　OCR 塗佈 製程 高精度定位 製程 貼合 OLED 大型化 FUK functional universal key-technology9 ＦＵＫ的製程 FUK擁有在常溫環境下（TOUCH PANEL製造裝置的環境條件）的，FILM貼付製程和GLASS貼 付製程。將其技術作為基礎專心致力與開發標題。 壓 力 控 制 貼付滾輪 ?COVER GLASS ?PMMA ?PC ?ＯＣＡ ?功能性FILM ?FILM TOUCH SENSOR ①FILM　Stage會 Tilt ①FILM　Stage會 Tilt ②通過STAGE移動和 滾輪的加壓進行貼付 FILM ②通過STAGE移動和 滾輪的加壓進行貼付 FILM 高 度 控 制 位置控制 速度控制 ?讓吸著着FILM的STAGE下降