潮湿敏感度等级(STD标准)技术分析.ppt

潮湿敏感度 对J-STD-033B.1的解读 Copyright @2005 FPI inc, all right 前言 MSD控制的必要性 什么是MSD MSD危害原理 MSL细分 MSD标识 MSD储存和使用 MSD降额 MSD再干燥 MSD返修 理解性 操作性 SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。 Copyright @2005 FPI inc, all right MSD控制的必要性 潮湿对可靠性带来的危害 电气短路 金属氧化 电化学腐蚀 MSD危害 MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。 重视并研究MSD问题，对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。 Copyright @2005 FPI inc, all right MSD控制的必要性 技术的进步加深MSD问题 面阵列封装器件(如：BGA ,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的曝露时间。 贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。 Copyright @2005 FPI inc, all right 什么是MSD MSD (Moisture Sensitive Devices)潮湿敏感器件MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMD器件。 MSL (Moisture Sensitivity Level)潮湿敏感等级 MSD分级，等级越高，对湿度越敏感，也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，其中1级器件不是MSD。 Copyright @2005 FPI inc, all right 什么是MSD MSD封装材料 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 我们现在使用的器件主要以氧环树脂为主。 PS: 选用什么材质的器件封装和基板材质有关。 Copyright @2005 FPI inc, all right 什么是MSD 常用术语 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 HIC: Humidity Indicator Card 潮湿指示卡 Floor life: MSD离开密封环境，暴露在空气中的时间 Shelf life: MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间，从袋密封日期开 始，通常最小不低于12个月 参考文献： J-STD-033B.1 January 2007 J-STD-020D June 2007 J-STD-033A year 2002 JET113 May 1999 Intel Packaging Technology J-STD-033: MSD的处理、包装、运输。 J-STD-020: MSL分类标准。 JEP113: MSD标签说明。 Copyright @2005 FPI inc, all right MSD危害原理 在回流区，整个器件要在183度以上60-150s左右，最高温度在220-235度（SnPb共晶）。 回流焊 Copyright @2005 FPI inc, all right MSD危害原理 无铅焊接的峰值温度、预热温度更高，最高温度在245-260度。 Copyright @2005 FPI inc, all right MSD危害原理 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、