- 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
Pb-Fre焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术
Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术
?
开课信息:
?
课程编号:KC8563
?
?
开课日期(天数)
上课地区
费用
?
?
2015/04/24-25
上海-闸北区
3200
?
更多:
2015年4月15-16日??(深圳)2015年4月24-25日??(上海)
?
招生对象---------------------------------
电子制造企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师
【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn (请将#换成@)
课程内容---------------------------------
前言: ???? 无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新,宽泛成熟工艺窗口(PWI),针对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能;仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。???? 通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%,通常采用波峰焊接、选择性波峰焊接、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法,组装费用远远高于该比例,而且组装质量也不如回流焊接,因此通孔元件回流焊接日渐流行,不仅有利于提高生产效率及产品质量,同时带来工艺技术水平的提高和进步。不过有关通孔回流焊接PCB的DFM、网版开孔设计、载具工装、回流检测等技术,较多的实践层面问题,仍需多做工艺技术的交流与探讨、学习。 参加对象: ???? 电子制造企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师军工单位、研究院所:工艺研究员、品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师; 【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询! 课程大纲:第一讲:1、? 焊锡原理基本概念理解 2、? Reflow设备工作原理 3、? Reflow的性能评估解析4、? Reflow温度曲线设定依据5、? Reflow Profile详解 6、? 焊锡熔化原理详解7、? 焊锡不良之短路解析8、? 焊锡不良之空焊解析第二讲:1、? 灯芯效应解析 2、? 反灯芯效应解析3、? 墙壁效应解析与对策4、? 立碑原理及对策 解析5、? 锡珠产生的机理及对策 6、??????? 爆米花效应及对策7、??????? 葡萄球效应产生机理解析 8、冷焊产生机理及对策第三讲:1、? Void产生机理解析及对策2、? 焊点的不良分类3、? 焊点的可靠性验证详解4、? 焊点强度要求及验证5、? PiH穿孔回流焊制程解析6、? PoP profile的设定解析7、? 01005组件Profile解析8、? QFN焊接Profile解析第四讲:1、? Mirror BGA Profile解析2、? 超大超厚板Profile解析3、? 测温板制作要求4、? 温度曲线之SPC制程5、? Reflow设备保养及执行 6、Reflow设备校准7、Reflow监控系统及应用 8、业界先进的Reflow技术第五讲:1.??? 通孔回流焊接工艺2.??? 通孔元件采用回流焊接优点(波峰焊)3.??? 通孔元件采用回流焊接缺点(波峰焊)4.??? 通孔回流焊接工艺的适用范围5.??? 通孔回流焊应用案例第六讲;1. 对设备的特殊要求2. 对工艺方面的特殊要求3. 印刷施加焊料的方法4. 通孔元件焊料施加量计算方法5. 通孔元件的插装工艺(工装)6. 通孔元件焊盘设计的要求7. 通孔回流焊接技术(回流曲线)8. 焊点检测(IPC标准)
讲师介绍---------------------------------
讲师-薛广辉老师 ? ? ? 行业资深实战专家,16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡
文档评论(0)