PCB材质SMT技术.doc

pcb的材质 材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉ CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉ P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差 SMT技术实用表面黏着技术?????????????????? ---表面黏着材料及制程指南Robert J. Rowland????? Paul Belangia?????? 着?????????????????? 罗?? 奇?????????? 译知识就是财富??? 在电子业中,表面黏着技术日益为人们所接受且巿场占有率亦持续增长,在许多产品中均使用到该项技术,根据对表面黏着技术的增长预测,将有越来越多的问题与其物料及制程转变并存,本书将有助于读者(从事SMT装配业者)了解其相关物料及制程问题。??? 本书主要分为两个基本部分: 前面4章由保罗?伯南爵撰写,主要说明表面黏着用的物料零件及设计问题,接下来的8章,由罗伯特撰写,将说明表面黏着的各类制程问题。??? SMT入门的首要条件是彻底明了相关术语定义及专有名词,我们在每章的开始均为达成本要旨特别对相关的术语及定义进行详细说明,此举将会令读者更方便地获取所期望的参考。为使读者能更多的吸收每一章的内容,我们建议诸位首先细阅每章开篇的术语说明。??? 每章的基本问题说明与更高阶者同样重要。在未弄懂SMT的基础知识前,将很难了解进阶的知识。我们均认同未学会走勿偿试跑的古训。我们将提供尽量丰富的信息给读者,使之更多地了解相关的物料(零件)、设备及制程,令读者可各取所需。??? 希望本书对从事SMT设计及制程工程师、技术员、设计员及管理人员能有所帮助。其主要对象是电工学人士,因为这是我们的专业知识领域,我们曾于工作中接触过本书中的材料及制程。??? 本书本着两个宗旨完成,首先,让其它从事SMT工作的同行分享我们的知识;第二,提升我们对SMT的认知。我们将尽力达成以上宗旨。一.表面黏着技术介绍术语:A级 (CLASS A)??? 仅使用穿孔零件的表面黏着装配级别,由1型及2型SMT组成。B级 (CLASS B)??? 仅使用表面黏着零件的装配等级,它亦可以分为1型及2型SMT。C级 (CLASS C)??? 混和使用穿孔零件及表面黏着零件的装配等级,亦可以分为1型及2型??????????????? ??? SMT。双排封装 (Dual in-line package)??? 一种双排封装穿孔技术,它由两排伸出的直角脚组成。集体(成)电路 (Integrated Circuit. IC)??? 一种将多个电阻、晶体管、电容及其它零件集中一个单晶硅上的零件。焊垫 (Land)??? 供表面黏着脚焊接的金属表面。焊圈 (Pad)??? SMT板上穿孔及导通孔周围的圈状金属表面。印刷电路板装配 (PCA)????? PCB??? 印刷线路板。SMC (Surface Mount Component)