钢网设计通用规范讲述.doc

通用规范 Update: 客户名称:公司 公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。 随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE指令（On waste electrical and electronic equipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。 一、 关于CHIP元件大小及元件形状 英制 公制 元件的大小（L*W）　PAD的间距　PAD的宽度 0402 1005 1.0*0.5mm　 40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil 一、锡浆网开口规范 ※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。 有铅钢网开口规范 1.1 硬质喷锡板 1.1.1 CHIP类(R、C、L) 1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm。 1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm。 1.1.1.3 0603（含）以上的开法： 1）内缩内凹法 0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 2）内切内凹法 0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。（此开发比较常用） 如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。 ※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。 ※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件。一般地，Chip件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。 1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件 1.1.3 MELF DIODE (二极管) 一般开法1：1按文件 1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同，