金品质立天下lcd工艺控制流程.PPTVIP

LCD工艺流程简介;周刚09-4-19编写;LCM工艺流程简介;;LCD基本构照;周刚09-4-19编写;Array 生产--ITO 膜製作工程; ; ;; ;5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 检查项目: 1.線幅 -- 線寬 -- Critical Dimension 2.配列 -- 同一層光罩之間的銜接 3.重合 -- 不同層光罩之間的對準 ; ;将TFT Array Panel进行测试，如果有短路（SHORT),或是短路(OPEN),就将坐标点记录下来，传给Laser Repair（激光修复机）修复之;一次测试项目 1.测量元件导通电流(ION) 2.测量元件截止电流(IOFF) 3.测量切入(CUT IN)电压VT 4.测量电压电流曲线TV CURVE; ; ; ;周刚09-4-19编写; ; ; ;2.液晶注入 目的：把液晶通开封口注入盒内 灌液原理：利用毛细管作用和压差原理 ;3.整平 整平目的:使盒内液晶分布均匀 整平方法:以气囊皮施加压力与产品上 4.封口（村料:UV胶） 封口目的:使盒内液晶不漏失 封口方法:利用渗胶前后的压差使封口胶渗与产品内 ;整平与封口主要步骤图;;;;;Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠;;COG是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。;Cell生产–COG设备;Cell生产–COG;Cell生产–COG;FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。;Cell生产–FOG;Cell生产–FOG;COF是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。;Cell生产–FOG后点UV;管控要求 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) 压合时间 2.電性導通 控制參數: 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕、污染 4.环境 　 要求項目: 千级或以上 (备注:数字越小洁净度越高) ; ;贴偏光片;;周刚09-4-19编写;LCM简介;Module 生产;简易模组（LCD+BL+TP）组装工艺流程;一般模组（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB）组装工艺流程 ;复杂模组（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC连接器+摄像头+马达+杨声器）组装工艺流程 ;LCD+背光组装过程：;LCD+背光+PCBA组装过程：;TP组装过程;周刚09-4-19编写; ; ; ; ; ;LCD常見的不良現象; 谢谢！